Caracterización del Defecto 3D Con el Expida DualBeam 1285 (BOLA SEM) - Datos del Surtidor De la Compañía de FEI

Antecedentes

El Expida DualBeam 1285 (BOLA/SEM) es un sistema rápido de la caracterización del defecto 3D que proporciona a un retrato exacto de su proceso, llevando al mando creciente y al rendimiento mejorado.

Ventajas Dominantes

  • Análisis Rápido de los tiempo-a-datos y de la causa original de las excursiones del rendimiento de pasos de progresión de proceso comunes: grabado de pistas, deposición del metal, el modelar, dieléctricos del CMP o de la intercapa
  • Navegación De Llavero del defecto con los ficheros extraídos de las herramientas ópticas y de SEM de la detección y de la revista
  • Modo Superior de la “búsqueda” para la navegación del defecto en los fulminantes unpatterned
  • Analice las estructuras subsuperficies hechas visibles por la BOLA cruz-que secciona con químicas aumentadas del haz
  • Software de la automatización de la “Rebanada y de la Visión” para el seccionamiento cruzado de SEM de la alta precisión
  • La Alta preparación de la muestra de la producción TEM con in situ opcional levanta capacidades usando el sistema de Nanolift™ de FEI

Características

El Expida DualBeam 1285 (BOLA/SEM) emplea las olumnas más avanzadas del electrón y del ión de la Compañía de FEI para el análisis de defecto incomparable, la alta preparación de la muestra de la producción TEM, y el análisis de espectro opcional del EDS.

Olumna del Microscopio Electrónico de Exploración (SEM) de Sirion™

Olumna del microscopio electrónico de exploración de Sirion™ de la Compañía de FEI (SEM) la nueva se ha optimizado para la baja tensión operación-debajo de 1 kilovoltio-sin sacrificar funcionamiento en voltajes más altos. Con una intensidad angular más alta y una talla de mancha más fino controlada, las capacidades superiores del modo de búsqueda de las ofertas de la olumna en los fulminantes descubiertos para la navegación del defecto y una mejor proyección de imagen del funcionamiento en los materiales que cargan tales como dieléctricos y cobre inferiores-k.

Sidewinder™ Enfocó la Olumna del Haz (FIB) de Ión

El perfil mejorado del haz de ión (FIB) de la olumna enfocada Sidewinder™ del haz y la intensidad angular más alta entrega el casi 80% más actual en la misma talla de mancha que otras olumnas. El resultado es el fresar más rápido y preparación de la muestra de TEM y funcionamiento constante en el rango entero del voltaje.

Esta proyección de imagen de alta resolución de SEM, complementada por la BOLA que friesa, le permite investigar debajo de la superficie para revelar defectos soterrados, anomalías de proceso, y los incidentes del dispositivo, que son invisibles al fulminante convencional SEMs.

Muestras Múltiples de TEM

El software Opcional de la automatización activa la preparación desatendida de los especímenes múltiples de TEM. Puede ser configurado para preparar muestras en matrices estándar de TEM o para la extracción "in-situ"; asegurando muestras se tramitan más rápidamente y más exacto con respecto a métodos convencionales. El mecanismo opcional del bloqueo y de transporte de la carga de sistema de Nanolift™ puede quitar estas muestras del compartimiento del sistema sin la eliminación del fulminante, de la adaptabilidad final de ofrecimiento y de los tiempo-a-datos rápidos para las muestras críticas.

Fuente: Compañía de FEI

Para más información sobre esta fuente visite por favor a la Compañía de FEI

Date Added: Apr 15, 2005 | Updated: Jun 11, 2013

Last Update: 13. June 2013 01:48

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