Caratterizzazione di Difetto 3D Con il Expida 1285 DualBeam (MENTA SEM) - Dati del Fornitore Della Società di FEI

Sfondo

Il Expida DualBeam 1285 (MENTA/SEM) è un sistema veloce di caratterizzazione di difetto 3D che fornisce una maschera accurata del vostro trattamento, piombo al controllo aumentato ed al rendimento migliore.

Vantaggi Chiave

  • L'analisi Rapida di causa di origine e di del tempo dati delle escursioni del rendimento dal terreno comunale elabora i punti: incissione all'acquaforte, deposito del metallo, modellare, dielettrici dello strato intermedio o del CMP
  • Percorso Chiavi In Mano di difetto con i file recuperati dagli strumenti di SEM ed ottici di rilevazione e di rassegna
  • Modo Superiore “di ricerca„ per percorso di difetto sui wafer unpatterned
  • Analizzi le strutture sotto la superficie rese visibili FIB cheseziona con le chimiche migliorate del raggio
  • “Affetti ed Osservi„ il software di automazione per la divisione trasversale di SEM di alta precisione
  • Il preparato Alto del campione di capacità di lavorazione TEM con in situ facoltativo solleva le capacità facendo uso del sistema del Nanolift™ di FEI

Funzionalità

Il Expida DualBeam 1285 (MENTA/SEM) impiega le colonne dell'elettrone più avanzate e dello ione della Società di FEI per l'analisi di difetto ineguagliata, l'alto preparato del campione di capacità di lavorazione TEM e l'analisi dello spettro facoltativa di EDS.

Colonna del Microscopio Elettronico A Scansione (SEM) di Sirion™

Colonna del microscopio elettronico a scansione del Sirion™ della Società di FEI (SEM) la nuova è stata ottimizzata per bassa tensione operazione-sotto 1 chilovolt-senza il sacrificio della prestazione alle più alte tensioni. Con più alta intensità angolare e una dimensione di punto più con precisione gestita, le capacità superiori di modo di ricerca di offerte della colonna sui wafer nudi per percorso di difetto e rappresentazione di prestazione migliore sui materiali di carico quali i dielettrici ed il rame bassi-K.

Sidewinder™ Ha Messo A Fuoco la Colonna (FIB) del Raggio Ionico

Il profilo migliore del raggio (FIB) della colonna del raggio ionico messa a fuoco Sidewinder™ e il più alta intensità angolare consegna quasi 80% più corrente nella stessa dimensione di punto che altre colonne. Il risultato è fresatura più veloce e preparato del campione di TEM e la prestazione costante in tutto l'intero intervallo di tensione.

Questa rappresentazione di alta risoluzione di SEM, complementata da fresatura FIB, vi lascia studiare sotto la superficie per rivelare i difetti sepolti, le anomalie trattate e gli errori dell'unità, che sono invisibili al wafer convenzionale SEMs.

Campioni Multipli di TEM

Il software Facoltativo di automazione permette al preparato incustodito degli esemplari multipli di TEM. Può essere configurato per preparare i campioni sulle griglie standard di TEM o per l'estrazione in situ; assicurando i campioni sono elaborati più velocemente e più precisamente rispetto ai metodi convenzionali. Il meccanismo facoltativo del blocco e di trasporto del caricamento del sistema di Nanolift™ può rimuovere questi campioni dalla camera del sistema senza rimuovere il wafer, la flessibilità ultima d'offerta e i del tempo dati della rapida per i campioni critici.

Sorgente: Società di FEI

Per ulteriori informazioni su questa sorgente visualizzi prego la Società di FEI

Date Added: Apr 15, 2005 | Updated: Jun 11, 2013

Last Update: 13. June 2013 01:28

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