Caracterização do Defeito 3D Com o Expida DualBeam 1285 (MENTIR SEM) - Dados do Fornecedor Pela Empresa de FEI

Fundo

O Expida DualBeam 1285 (MENTIR/SEM) é um sistema rápido da caracterização do defeito 3D que forneça uma imagem exacta de seu processo, conduzindo ao controle aumentado e ao rendimento melhorado.

Benefícios Chaves

  • A análise Rápida dos tempo-à-dados e da causa origem de excursões do rendimento do processo comum pisa: gravura em àgua forte, depósito do metal, modelação, dieléctricos do CMP ou do interlayer
  • Navegação do defeito do Turnkey com as limas recuperadas das ferramentas ópticas e de SEM da detecção e da revisão
  • Modo Superior da “busca” para a navegação do defeito em bolachas unpatterned
  • Analise as estruturas subsuperficiais feitas visíveis FIB quesecciona com química aumentadas do feixe
  • Da “software da automatização Fatia e da Vista” para a secção transversal de SEM da elevada precisão
  • A preparação Alta da amostra da produção TEM com in situ opcional levanta capacidades usando o sistema do Nanolift™ de FEI

Características

O Expida DualBeam 1285 (MENTIR/SEM) emprega as colunas as mais avançadas do elétron e do íon da Empresa de FEI para a análise de defeito ímpar, a preparação alta da amostra da produção TEM, e a análise de espectro opcional do EDS.

Coluna do Microscópio de Elétron da Exploração (SEM) de Sirion™

A coluna nova do microscópio de elétron da exploração do Sirion™ da Empresa (SEM) de FEI foi aperfeiçoada para a baixa tensão operação-abaixo de 1 quilovolt-sem o sacrifício do desempenho em umas mais altas tensões. Com intensidade angular mais alta e um tamanho de ponto mais finamente controlado, as capacidades superiores do modo de busca das ofertas da coluna em bolachas desencapadas para a navegação do defeito e melhor imagem lactente do desempenho em materiais cobrando tais como o baixos-k dieléctricos e cobre.

Sidewinder™ Focalizou a Coluna do Feixe (FIB) de Íon

O perfil melhorado do feixe da coluna (FIB) focalizada Sidewinder™ do feixe de íon e a intensidade angular mais alta entregam quase 80% mais actual no mesmo tamanho de ponto do que outras colunas. O resultado é uma trituração mais rápida e de uma amostra de TEM preparação e desempenho consistente durante todo a escala inteira da tensão.

Esta imagem lactente de alta resolução de SEM, complementada FIB que mmói, deixa-o investigar abaixo da superfície para revelar defeitos, anomalias do processo, e as falhas enterrados do dispositivo, que são invisíveis à bolacha convencional SEMs.

Amostras Múltiplas de TEM

O software Opcional da automatização permite preparação desacompanhada de espécimes múltiplos de TEM. Pode ser configurado para preparar amostras em grades padrão de TEM ou para a extracção in situ; assegurando amostras são processados mais rapidamente e mais precisamente em relação aos métodos convencionais. O mecanismo opcional do fechamento e de transporte da carga de sistema de Nanolift™ pode remover estas amostras da câmara do sistema sem remover a bolacha, a flexibilidade final de oferecimento e os tempo-à-dados rápidos para amostras críticas.

Source: Empresa de FEI

Para obter mais informações sobre desta fonte visite por favor a Empresa de FEI

Date Added: Apr 15, 2005 | Updated: Jun 11, 2013

Last Update: 13. June 2013 01:43

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