3D 与 Expida 1285 DualBeam (小谎 SEM) - 供应商数据的缺陷描述特性由 FEI 公司

背景

Expida 1285 DualBeam (小谎/SEM) 是提供您的进程的一张准确照片的一个快速 3D 缺陷描述特性系统,导致增加的控制和改进的产量。

关键利益

  • 对从公用处理步骤的产量游览的迅速定期对数据和起因分析: 铭刻,金属证言,仿造, CMP 或夹层电介质
  • 与从光学和 SEM 检测和复核工具检索的文件的已建成投付使用的缺陷定位
  • 缺陷定位的优越 “搜索”模式在未成形的薄酥饼
  • 分析可视表层下的结构使由跨区分与改进的射线化学的小谎
  • “片式和视图”高精度 SEM 交叉区分的自动化软件
  • 使用 FEI 的 Nanolift™系统,与选项在原处的高处理量 TEM 范例准备抱起功能

功能

Expida 1285 DualBeam (小谎/SEM) 使用不匹配缺陷分析、高处理量 TEM 范例准备和选项 EDS 光谱分析的 FEI 公司的最先进的电子和离子列。

Sirion™扫描电子显微镜 (SEM)列

FEI 公司的新的 Sirion™扫描电子显微镜 (SEM)列为运算在 1 下的低压被优选了 kV 没有牺牲在更高的电压的性能。 更高的有角强度和一条更加细致受控制光点直径、列聘用优越搜索模式功能在仅有的薄酥饼缺陷定位的和更好的性能想象在充电的材料例如低的 K 电介质和铜。

Sidewinder™集中离子束 (FIB)列

这种 Sidewinder™集中的离子束 (FIB)列的被改进的射线配置文件和更高的有角强度比其他列传送差不多 80% 当前到同一条光点直径。 这个结果是更加快速碾碎和 TEM 范例准备和一致的性能在整个电压范围中。

此高分辨率 SEM 想象,补充由碾碎的小谎,让您在表面下调查显示被埋没的缺陷、处理反常现象和设备故障,是无形的对常规薄酥饼 SEMs。

多个 TEM 范例

选项自动化软件启用多个 TEM 标本的未看管的准备。 可以配置它准备范例在标准 TEM 网格或原地提取的; 与常规方法比较,保证范例快速地和精密地被处理。 选项 Nanolift™系统负载锁定和传输机制可能从系统房间去除这些范例,无需取消薄酥饼、提供的最终灵活性和迅速定期对数据重要范例的。

来源: FEI 公司

关于此来源的更多信息请拜访 FEI 公司

Date Added: Apr 15, 2005 | Updated: Jun 11, 2013

Last Update: 13. June 2013 01:13

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