3D 與 Expida 1285 DualBeam (小謊 SEM) - 供應商數據的缺陷描述特性由 FEI 公司

背景

Expida 1285 DualBeam (小謊/SEM) 是提供您的進程的一張準確照片的一個快速 3D 缺陷描述特性系統,導致增加的控制和改進的產量。

關鍵利益

  • 對從公用處理步驟的產量遊覽的迅速定期對數據和起因分析: 銘刻,金屬證言,仿造, CMP 或夾層電介質
  • 與從光學和 SEM 檢測和覆核工具檢索的文件的已建成投付使用的缺陷定位
  • 缺陷定位的優越 「搜索」模式在未成形的薄酥餅
  • 分析可視表層下的結構使由跨區分與改進的射線化學的小謊
  • 「片式和視圖」高精度 SEM 交叉區分的自動化軟件
  • 使用 FEI 的 Nanolift™系統,與選項在原處的高處理量 TEM 範例準備抱起功能

功能

Expida 1285 DualBeam (小謊/SEM) 使用不匹配缺陷分析、高處理量 TEM 範例準備和選項 EDS 光譜分析的 FEI 公司的最先進的電子和離子列。

Sirion™掃描電子顯微鏡 (SEM)列

FEI 公司的新的 Sirion™掃描電子顯微鏡 (SEM)列為運算在 1 下的低壓被優選了 kV 沒有犧牲在更高的電壓的性能。 更高的有角強度和一條更加細致受控制光點直徑、列聘用優越搜索模式功能在僅有的薄酥餅缺陷定位的和更好的性能想像在充電的材料例如低的 K 電介質和銅。

Sidewinder™集中離子束 (FIB)列

這種 Sidewinder™集中的離子束 (FIB)列的被改進的射線配置文件和更高的有角強度比其他列傳送差不多 80% 當前到同一條光點直徑。 這個結果是更加快速碾碎和 TEM 範例準備和一致的性能在整個電壓範圍中。

此高分辨率 SEM 想像,補充由碾碎的小謊,讓您在表面下調查顯示被埋沒的缺陷、處理反常現象和設備故障,是無形的對常規薄酥餅 SEMs。

多個 TEM 範例

選項自動化軟件啟用多個 TEM 標本的未看管的準備。 可以配置它準備範例在標準 TEM 網格或原地提取的; 與常規方法比較,保證範例快速地和精密地被處理。 選項 Nanolift™系統負載鎖定和傳輸機制可能從系統房間去除這些範例,无需取消薄酥餅、提供的最終靈活性和迅速定期對數據重要範例的。

來源: FEI 公司

關於此來源的更多信息请請拜訪 FEI 公司

Date Added: Apr 15, 2005 | Updated: Jun 11, 2013

Last Update: 13. June 2013 01:16

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