FernPlasma-AtomSchicht-Absetzungs- (ALD)Prozesse und Thermisches ALD Mit der AtomSchicht FlexALTM

Themen Umfaßt

Oxford-Instrumente' FlexAL-Produktfamilie stellt eine neue Reichweite der Flexibilität und der Fähigkeit in der Technik von nanoscale Zellen und Einheiten vom Angebot Fernplasma von AtomSchicht-Absetzungs (ALD)prozessen und von thermischem ALD innerhalb einer Einzelanlage, um zu entbinden zur Verfügung:

· Maximale Flexibilität in der Materialauswahl und Vorläufer

· Niedrigtemperaturprozesse aktiviert durch Plasma ALD

· Niedriger Schaden aufrechterhalten unter Anwendung von Fernplasma

· Kontrollierbare, wiederholbare Prozesse über Rezept-gesteuerte Programmschnittstelle

Eindeutiger Anlagennutzen

· Fähigkeit, vom kleinen Wafer zu handhaben bessert bis volle 200 mm-Wafers aus

· Belastung-Verschlossener Wafereintrag zur Sicherheit, zur niedrigen Partikelzählung und zu kurzer Laden-zu-Prozessanlassvorgang Zeit

· Eindeutiges Vorläuferliefersystem, das genauen Vorläufertemperaturregler mit Heißluftherd und optimierten erhitzten Druckleitungen anbietet

· Integrale Handschuhschachtel auf Vorläuferblöcken für in-situumwechseln

· Integrale Anschlüsse, zum des Zusatzes der ellipsometry Maßin-situhilfsmittel zu erlauben.

· Passung in kompakten Platz von weniger als 2 x 2 m sogar mit Höchstzahl von Vorläuferblöcken

· Kann in der Clusteranlage mit anderen Prozesshilfsmitteln, einschließlich Reichweite Oxford-Instrumente Plasmalab®System100 der Ätzungs- und Absetzungshilfsmittel integriert werden

· Zurückgezogen durch die globale Verkäufe Oxford-Instrumente und Stütznetz; wenn die Plattformtechnologie auf dem populären Hilfsmittel des Prozesses PlasmalabSystem100 basiert ist, profitiert die FlexAL-Produktfamilie von nachgewiesener Zuverlässigkeit herein über 300 eingebauten Anlagen weltweit

· Sich Entwickelt im Einvernehmen mit führenden AtomSchicht-Absetzungs (ALD)experten in Europa und

· Genehmigte Technologie von ASM Internationales NANOVOLT

Prozesse

Die Standardverfahren, die auf den FlexAL-Anlagen erhältlich sind, umfassen:

· AlO-Fernplasmaverfahren - unten zur Raumtemperaturabsetzung

· Hoch--K dielektrisches Fernplasmaverfahren HfO

· Hoch--K dielektrischer Prozess Thermal ALD HfO

· Zinnaußenübertragungsplasmaverfahren

Produktpalette

Die Produktfamilie FlexAL ALD besteht:

· FlexALRP, das Fernplasma ALD anbietet

· Angebot Fernplasma FlexALRPT und thermisches ALD in einer Einzelanlage, zum einer großen Auswahl der Vorläufer und der Prozesse bereitzustellen

Auswahl FlexALRPX, welches die breiteste Reichweite der Vorläuferoptionen innerhalb des Fernplasmas und thermischen ALD, die Höchstzahl von Vorläuferlieferungsblöcken und von Absetzungstemperaturen bis zu ºC 700 habend anbietet