| オックスフォードの器械の」 FlexAL の製品グループは遠隔血しょうに単一システム内の原子層の沈殿プロセスそして熱 ALD を提供することによって渡すために nanoscale 構造および装置の工学 (ALD)の柔軟性そして機能の新しい範囲を提供します: · 材料および前駆物質の選択の最大自在性 · 血しょう ALD によって可能になる低温プロセス · 遠隔血しょうの使用によって維持される多少の損害 · 調理法主導のソフトウェアインターフェイスによる制御可能で、反復可能なプロセス 一義的なシステム便益 · 小さいウエファーから扱う能力は完全な 200 の mm のウエファーを継ぎ合わせますまで · 安全、低い粒子カウントおよび短いローディングにプロセス開始の時間のロードロックされたウエファーエントリ · ファン助けられたオーブンおよび最適化された熱くする配達ラインとの精密な前駆物質の温度調整を提供する一義的な前駆物質の投射手段 · in-situ 転換のための前駆物質のモジュールの必要なグローブボックス · in-situ ellipsometry 測定のツールの付加を許可する必要なポート。 · コンパクトなスペースの適合の前駆物質のモジュールの最大数を用いる 2 つ x 2 つ以下の m · 腐食および沈殿ツールのオックスフォードの器械 Plasmalab®System100 の範囲を含む他のプロセスツールが付いているクラスタシステムで、統合されるよろしいです · オックスフォードの器械の全体的な販売およびサポートネットワークによって支持される; 普及した PlasmalabSystem100 プロセスツールに基づいてプラットホームの技術が FlexAL の製品グループは 300 のインストール済みシステム上の証明された信頼性から世界的に寄与します · ヨーロッパの一流の原子層の沈殿専門家との (ALD)相談で成長する、 · ASM 国際的な NV からの認可された技術 プロセス FlexAL システムで使用できる標準プロセスは下記のものを含んでいます: · AlO 遠隔血しょうプロセス - 室温の沈殿に · HfO 高k 誘電性の遠隔血しょうプロセス · HfO の高k 誘電性の上昇温暖気流 ALD プロセス · 錫遠隔血しょうプロセス 製品範囲 FlexAL ALD の製品グループはから成っています: · 遠隔血しょう ALD を提供する FlexALRP · 前駆物質およびプロセスの広い選択を提供する単一システムの FlexALRPT の提供の遠隔血しょうそして熱 ALD 両方 · 最も広い範囲の遠隔血しょうおよび熱 ALD 両方内の前駆物質オプションを提供する FlexALRPX 前駆物質配達モジュールおよび沈殿温度の最大数を 700 ºC まで持っています %20Processes%20and%20Thermal%20ALD%20With%20The%20FlexALTM%20Atomic%20Layer_files/image002.jpg) 図 1。 %20Processes%20and%20Thermal%20ALD%20With%20The%20FlexALTM%20Atomic%20Layer_files/image003.jpg) 図 2。 |