Caratterizzazione In Situ del Circuito Integrato (IC) Con il Tester Nano di Durezza (NHT) dagli Strumenti di CSM

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Il controllo di qualità Adeguato delle componenti del circuito integrato (IC) è fondamentale durante la fase di sviluppo, permettendo che la progettazione e gli ingegneri dei metodi di trasformazione valutino la funzionalità di nuova unità prima che raggiunga la prova definitiva del pacchetto, in cui la realizzazione recente dei difetti di progettazione può essere estremamente costosa in termini di emissioni di time to market. La Produzione a controllo di linea è egualmente importante da mantenere gli standard di qualità e da controllare i beni dei materiali che arrivano dai fornitori esterni.

Caratterizzazione del circuito integrato

Il Tester Nano di Durezza (NHT) dagli Strumenti di CSM già ha indicato il suo valore in potere misurare esattamente i beni meccanici dei cuscinetti di legame di alluminio di IC. Tuttavia, la sua combinazione di alta precisione di posizionamento (< 1 μm) e la misura automatizzata del modulo elastico e di durezza ad un nanometro lo riportano in scala, fanno adatto idealmente alla caratterizzazione di molti generi differenti di struttura di IC. Per esempio, IC moderno può consistere di molte piste del circuito che sono di oro, di rame o di alluminio depositato. Queste sono solitamente pellicole sottili di spessore 0,5 - il μm 3,0 e la larghezza di pista possono essere piccoli quanto il μm 10. Il substrato può essere un substrato relativamente duro (per esempio, silicio) ma in altri casi può essere un materiale molto più molle (per esempio, polimero) come quelli usati per le teste di stampa. L'aderenza del fi lm al substrato è una considerazione importante, come è il modulo elastico e di durezza.

Nanoindentation

Nanoindentation può rivelare le informazioni significative per quanto riguarda l'integrità strutturale di determinato rivestimento. Per la cassa dei cuscinetti di legame di alluminio, che devono servire la funzione doppia di una sonda-prova e di una piattaforma di legame, i beni meccanici devono essere gestiti esattamente. La durezza Insufficiente della pellicola risulta dentro in profondità sfrega i segni (durante la sonda-prova) che poi impediscono un buon legame fra il cuscinetto ed il collegare connettente dell'oro. Inoltre, se il cuscinetto è troppo molle poi i detriti sostanziali possono essere prodotti quando il suggerimento della sonda entr inare contatto con, questo essere una considerazione molto importante in un ambiente sensibile della particella. L'osservazione topografica Di Superficie (per esempio, microscopia di scansione della forza (SFM)) è egualmente utile nella misurazione della rugosità di superficie di IC che contatta le parti poichè un'alta rugosità può indurre l'usura prematura, o prova nocivo alla funzionalità dell'unità specifica.

AZONano - A - Z di Nanotecnologia - micrografo Ottico di un nanoindentation di mn 200 ha eseguito su un cuscinetto di legame circolare che consiste di una 1 pellicola di alluminio del μm depositata su un substrato di Si.

Figura 1.

Applicazione

Il micrografo ottico indicato nella Fig. 1 mostra una dentellatura di mn 200 collocata nel centro di un cuscinetto di legame circolare (diametro del cuscinetto = μm 40). In questo caso, la profondità della dentellatura è leggermente maggior dello spessore del cuscinetto per studiare la deformazione che è prodotta. Ciò può essere usata per simulare l'effetto di un suggerimento della sonda che contatta il cuscinetto durante il metodo di prova dell'unità. Rientrando attraverso il rivestimento può anche causare la criccatura o la delaminazione di determinati rivestimenti dal substrato. Ciò permette che la resistenza di frattura sia studiata oltre a durezza ed al modulo. La Fig. 2 mostra una pista di conduzione dell'oro tipico su cui un nanoindentation è stato collocato. Il controllo di posizione Altamente preciso è richiesto per misurare indipendente i beni dell'oro a quelli della struttura circostante di Si. La dimensione della dentellatura è egualmente importante perché se è troppo grande poi i beni meccanici misurati non possono essere rappresentante del materiale della pista da solo.

AZONano - A - Z di Nanotecnologia - micrografo Ottico di un nanoindentation di mn 200 ha eseguito su un cuscinetto di legame circolare che consiste di una 1 pellicola di alluminio del μm depositata su un substrato di Si.

Figura 2.

Sorgente: Strumenti di CSM

Per ulteriori informazioni su questa sorgente visualizzi prego gli Strumenti di CSM

Date Added: Dec 4, 2006 | Updated: Jun 11, 2013

Last Update: 13. June 2013 12:39

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