CSM の器械からの Nano 硬度のテスターとの In-situ 集積回路 ( (NHT)IC) の性格描写

カバーされるトピック

背景

球形の刻み目

結果

背景

集積回路 (IC) のコンポーネントの十分な品質管理は設計上の欠陥の遅い認識がタイムに市場問題の点では非常に高価の場合もある最終的なパッケージテストに達する前に開発段階の間に基本的で、新しい装置の機能性を評価することをデザインおよびプロセスエンジニアを許可します。 回線制御生産は品質規格を維持し、外の製造者から着く材料の特性を点検してまた重要です。

集積回路の性格描写

CSM の器械からの (NHT) Nano 硬度のテスターは正確に IC のアルミニウム結合パッドの機械特性を測定できることで既に値を示してしまいました。 ただし、高い位置の正確さ (< 1 つのμm) の組合せおよびナノメーターの硬度そして弾性率の自動化された測定は理想的に多くの異なった種類の IC の構造の性格描写に適するそれを位取りしましたり、作ります。 例えば、現代 IC は沈殿させた金、銅またはアルミニウムである多くの回路トラックから成るかもしれません。 これらは通常厚さ 0.5 の薄膜です - 3.0 μm およびトラック幅は 10 μm 小さいかもしれません。 基板は比較的堅い基板 (例えば、ケイ素) であるかもしれませんでしたり他の場合印字ヘッドに使用するそれらのような大いにより柔らかい材料 (例えば、ポリマー) であるかもしれません。 基板への fi lm の付着は硬度そして弾性率があるように、重要な考察です。

Nanoindentation

Nanoindentation はある特定のコーティングの構造保全に関する重要な情報を明らかにすることができます。 プローブテストおよび結合のプラットホームの二重機能に役立たなければならないアルミニウム結合パッドの箱のために、機械特性は正確に制御される必要があります。 フィルムの不十分な硬度は深くごしごし洗いますパッドと金接続ワイヤーの間のよい接着を防ぐマークを生じます (プローブテストの間に)。 さらに、パッドがそれから相当な残骸は作り出されるには余りにも柔らかければプローブの先端がそれの接触に入って来るとき、この非常に粒子の敏感な環境の非常に重要な考察であることかもしれないです。 表面の地勢観察 (例えば、スキャン力の顕微鏡検査 (SFM)) は部品に接触する IC の表面荒さの測定にまた有用高い荒さが早期の摩耗を誘導するかもしれないのででまたは特定の装置の機能性にとっての有害証明します。

AZONano - A からナノテクノロジーの Z - Si の基板に沈殿する 1 つのμm のアルミニウムフィルムから成っている円の結合パッドで行われる 200 の mN の nanoindentation の光学顕微鏡写真。

図 1。

アプリケーション

図 1 で示されている光学顕微鏡写真は円の結合パッド (パッドの直径 = 40 μm) の中心に置かれる 200 の mN の刻み目を示します。 この場合、刻み目の深さは作り出される変形を調査してパッドの厚さよりわずかに大きいです。 これが装置試験手順の間にパッドに接触するプローブの先端の効果を模倣するのに使用することができます。 コーティングを通って字下がりにするによりまた基板からのある特定のコーティングの割れるか、または薄片分離を引き起こすことができます。 これはひびの靭性が硬度および係数に加えて調査されるようにします。 図 2 は nanoindentation が置かれた典型的な金行なうトラックを示します。 非常に精密な位置制御は周囲 Si の構造のそれらに金の特性を独自に測定するために必要となります。 刻み目のサイズは単独でトラック材料の代表であるには余りにも大きければそして測定された機械特性がかもしれなくないのでまた重要です。

AZONano - A からナノテクノロジーの Z - Si の基板に沈殿する 1 つのμm のアルミニウムフィルムから成っている円の結合パッドで行われる 200 の mN の nanoindentation の光学顕微鏡写真。

図 2。

ソース: CSM の器械

このソースのより多くの情報のために CSM の器械を訪問して下さい

Date Added: Dec 4, 2006 | Updated: Jun 11, 2013

Last Update: 13. June 2013 12:42

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