与纳诺坚硬测试人员的原地集成电路 (集成电路) 描述特性 (NHT)从 CSM 仪器

包括的事宜

背景

球状凹进

结果

背景

集成电路 (集成电路) 要素足够的质量管理在发展阶段期间是根本的,允许设计和工艺工程师评估一个新的设备的功能,在它到达最终程序包测试前,设计缺陷延迟认识可以是非常昂贵的根据定期对市场问题。 线路控制的生产也是重要维护质量标准和检查到达从外部供应商的材料属性。

集成电路描述特性

CSM 仪器的 (NHT)纳诺坚硬测试人员在已经显示了其值能准确地评定集成电路铝粘结垫机械性能。 然而,其高确定的准确性 (< 1 μm) 的组合和坚硬和弹性模数的自动化的评定在一毫微米的称,做它理想地说配合与许多不同的描述特性集成电路结构。 例如,现代集成电路可能包括是存款金子、铜或者铝的许多电路跟踪。 这些通常是薄膜厚度 0.5 - 3.0 μm 和履带宽度可能是一样小的象 10 μm。 这个基体可能是一个相对地困难基体 (即,硅),但是可能在某些情况下是更软的材料 (即,聚合物) 例如用于打印头的那些。 fi lm 的黏附力对这个基体的是一个重要对价,象坚硬和弹性模数。

Nanoindentation

Nanoindentation 可能暴露关于某一涂层的结构上的完整性的重大的信息。 对铝粘结垫盒,必须服务对偶函数探测测试和接合平台,机械性能需要准确地被控制。 这部影片的不足的坚硬发生深深洗刷然后防止一好结合在填充和金连接的电汇之间的标记 (在探测测试期间)。 另外,如果填充太软大量的残骸在这样微粒敏感环境里可能然后被生产,当探测技巧进入与它时的联络,此是一个非常重要对价。 表面地形学观察 (即,浏览的强制显微学 (SFM)) 也是有用的在评定与零件联系的集成电路的地面粗糙度,因为高坎坷可能导致过早的穿戴或者证明有害对特定设备的功能。

AZONano - 纳米技术 A 到 Z - 在圆的粘结垫执行的一 200 个 mN nanoindentation 的光学微写器包括一部 1 部μm 铝影片存款在 Si 基体上。

图 1。

应用

在图显示的光学微写器 1 显示在圆的粘结垫 (填充直径的中心安置的 200 个 mN 凹进 = 40 μm)。 在这种情况下,凹进深度比填充厚度轻微极大为了调查导致的变形。 这可以用于模拟与填充联系的探测技巧的作用在设备测试过程期间。 缩进通过涂层可能也导致某些涂层的崩裂或分层法从这个基体的。 除坚硬和模数之外,这允许破裂韧性调查。 图 2 显示上 nanoindentation 被安置了的典型的金执行的跟踪在。 高度要求准确的职位控制为了独立地评定金子的属性到那些周围的 Si 结构。 凹进的范围也是重要的,因为,如果它太大然后被评定的机械性能可能不是单独跟踪材料的代表。

AZONano - 纳米技术 A 到 Z - 在圆的粘结垫执行的一 200 个 mN nanoindentation 的光学微写器包括一部 1 部μm 铝影片存款在 Si 基体上。

图 2。

来源: CSM 仪器

关于此来源的更多信息请参观 CSM 仪器

Date Added: Dec 4, 2006 | Updated: Jun 11, 2013

Last Update: 13. June 2013 12:26

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