與納諾堅硬測試人員的原地集成電路 (集成電路) 描述特性 (NHT)從 CSM 儀器

包括的事宜

背景

球狀凹進

結果

背景

集成電路 (集成電路) 要素足够的質量管理在發展階段期間是根本的,允許設計和工藝工程師評估一個新的設備的功能,在它到達最終程序包測試前,設計缺陷延遲認識可以是非常昂貴的根據定期對市場問題。 線路控制的生產也是重要維護質量標準和檢查到達從外部供應商的材料屬性。

集成電路描述特性

CSM 儀器的 (NHT)納諾堅硬測試人員在已經顯示了其值能準確地評定集成電路鋁粘結墊機械性能。 然而,其高確定的準確性 (< 1 μm) 的組合和堅硬和彈性模數的自動化的評定在一毫微米的稱,做它理想地說配合與許多种不同的描述特性集成電路結構。 例如,現代集成電路可能包括是存款金子、銅或者鋁的許多電路跟蹤。 這些通常是薄膜厚度 0.5 - 3.0 μm 和履帶寬度可能是一樣小的像 10 μm。 這個基體可能是一個相對地困難基體 (即,硅),但是可能在某些情況下是更軟的材料 (即,聚合物) 例如用於打印頭的那些。 fi lm 的黏附力對這個基體的是一個重要對價,像堅硬和彈性模數。

Nanoindentation

Nanoindentation 可能暴露關於某一塗層的結構上的完整性的重大的信息。 对鋁粘結墊盒,必須服務對偶函數探測測試和接合平臺,機械性能需要準確地被控制。 這部影片的不足的堅硬發生深深洗刷然後防止一好結合在填充和金連接的電匯之間的標記 (在探測測試期間)。 另外,如果填充太軟大量的殘骸在這樣微粒敏感環境裡可能然後被生產,當探測技巧進入與它時的聯絡,此是一個非常重要對價。 表面地形學觀察 (即,瀏覽的強制顯微學 (SFM)) 也是有用的在評定與零件聯繫的集成電路的地面粗糙度,因為高坎坷可能導致過早的穿戴或者證明有害對特定設備的功能。

AZONano - 納米技術 A 到 Z - 在圓的粘結墊執行的一 200 个 mN nanoindentation 的光學微寫器包括一部 1 部μm 鋁影片存款在 Si 基體上。

圖 1。

應用

在圖顯示的光學微寫器 1 顯示在圓的粘結墊 (填充直徑的中心安置的 200 个 mN 凹進 = 40 μm)。 在這種情況下,凹進深度比填充厚度輕微極大為了調查導致的變形。 這可以用於模擬與填充聯繫的探測技巧的作用在設備測試過程期間。 縮進通過塗層可能也導致某些塗層的崩裂或分層法從這個基體的。 除堅硬和模數之外,這允許破裂韌性調查。 圖 2 顯示上 nanoindentation 被安置了的典型的金執行的跟蹤在。 高度要求準確的職位控制為了獨立地評定金子的屬性到那些周圍的 Si 結構。 凹進的範圍也是重要的,因為,如果它太大然後被評定的機械性能可能不是單獨跟蹤材料的代表。

AZONano - 納米技術 A 到 Z - 在圓的粘結墊執行的一 200 个 mN nanoindentation 的光學微寫器包括一部 1 部μm 鋁影片存款在 Si 基體上。

圖 2。

來源: CSM 儀器

關於此來源的更多信息请請參觀 CSM 儀器

Date Added: Dec 4, 2006 | Updated: Jun 11, 2013

Last Update: 13. June 2013 12:29

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