Kwaliteitsbeheersing Van micro-Spleet Weerspiegelende Deklaag Met het Meetapparaat van de nano-Kras (NST) Van Instrumenten CSM

Besproken Onderwerpen

Achtergrond
Het Meetapparaat van Nanoscratch

 

Achtergrond

De veranderlijk-ingang scheurde systeem (of micro-Spleet) nu algemeen wordt gebruikt als kritieke diafragmacomponent in vele spectrofotometers de waarvan belangrijkste functie de moleculaire vingerafdruk van vloeibare steekproeven te analyseren is. Dit micromachined structuur (Fig. 1) bestaat uit een centrale die openingsplaat door een paar flexibele stralen wordt gesteund die licht van verschillende golflengten om door de spleet toestaan over te gaan. De openingsplaat is met een laag bedekt met een dunne (500 NM) aluminiumdeklaag die de functie van het maskeren van om het even welk licht rond de opening dient.

Het Meetapparaat van Nanoscratch

De Karakterisering van de adhesie van dit Al die aan zijn substraat van Si met een laag bedekt is moeilijk ten gevolge van de kleine grootte van de openingsplaat. Het Meetapparaat van de nano-Kras (NST) van Instrumenten CSM is gebruikt om de krasweerstand nauwkeurig te meten door progressieve ladingskrassen over Mn 0 - 10 van de ladingswaaier met een 5 ìm diamantuiteinde te maken. Fig. 1 toont twee dergelijke die krassen aan elke kant van de centrale spleet worden gemaakt. De Verdere optische microscopie langs de kraswegen laat de kritieke mislukkingspunten toe om worden waargenomen: de eerste mislukking bestaat uit het barsten aan de kanten van de weg (Fig. 2 (a)), terwijl de definitieve mislukking als losmaking van de deklaag van het substraat wordt gezien (Fig. 2 (B)). Dergelijke metingen bevestigen het gebruik van NST als nuttig hulpmiddel om deklagen te kenmerken in situ op ultra-kleine apparaten waar de lage ladingen en de hoge het plaatsen nauwkeurigheid onontbeerlijk zijn.

De micrograaf van de Figuur 1.Optical van een typische structuur Microslit die de centrale die openingsplaat toont door een paar flexibele stralen van dikte 80 ìm wordt gesteund. Het gezoemde beeld toont twee die krassen aan elke kant van de centrale spleet (krasrichting van links naar rechts) worden gemaakt.

De micrografen van de Figuur 2.Optical van eerste mislukking (a) waar het aanvankelijke barsten en definitieve mislukking (b) waar de aluminiumdeklaag volledig delaminates van het substraat van Si voorkomt. Deze die beelden beantwoorden aan één van de krassen in Fig. 1 worden getoond.

 

Bron: Instrumenten CSM
Voor meer informatie over deze bron te bezoeken gelieve Instrumenten CSM

Date Added: Dec 4, 2006 | Updated: Dec 2, 2014

Last Update: 9. December 2014 19:38

Ask A Question

Do you have a question you'd like to ask regarding this article?

Leave your feedback
Submit