半導體和被仿造的半導體紫外顯微學由 CRAIC 技術的

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背景
被仿造的半導體紫外顯微學


背景

CRAIC 技術是導致紫外可視NIR 為微量分析的範圍科學儀表的開發員世界。 這些包括被設計的 QDI 串聯紫外可視NIR 顯微分光光度計儀器幫助您非破壞性評定微觀範例光學性能。 CRAIC 的 UVM 串聯顯微鏡報道紫外,可視和 NIR 範圍并且幫助您分析與亞顯微解決方法在這個可視範圍之外。 CRAIC 技術也有對微觀範例的非破壞性的分析的 CTR 串聯喇曼 microspectrometer。 并且不要忘記 CRAIC 驕傲地返回我們的與不匹配服務與支持的 microspectrometer 和顯微鏡產品。

被仿造的半導體紫外顯微學

CRAIC 技術發展了一個清楚的光譜範圍顯微鏡, UVM-1 紫外顯微鏡。  此唯一顯微鏡為在紫外,可視和最近的紅外光譜地區中的高分辨率想像設計。  由於其設計的靈活性,此系統能對從各自的波長的想像到清楚的光譜範圍。  這些範圍裝於罐中選擇和容易地更改由這個用戶。

其中一種此系統的第一種應用是到圖像小規模半導體電路。  下面一個被仿造的薄酥餅的區的圖像是印象的在波長範圍的 279 到 367 毫微米 (FWHM) 與鏡子事件照明。  這非常允許這個運算符對圖像罰款詳細資料和學習否則在這個紫外區域吸收的無色的材料。

圖 2. 被仿造的薄酥餅

主要作者: 保羅・馬丁博士
來源: 被仿造的半導體紫外顯微學由 CRAIC 技術的。
關於此來源的更多信息请請參觀 CRAIC 技術

Date Added: Apr 28, 2008 | Updated: Jun 11, 2013

Last Update: 13. June 2013 17:38

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