Kiekkotason Optiikka - Johdanto ja ratkaisut Saatavana kiekkotason Optiikka by EV Group

Aiheet

Yleiskatsaus
Kiekkotason Kamerat (WLCs)
Master Leima Fabrication
UV Microlens Molding
Tasattu UV liimaus

Yleiskatsaus

Nykyaikaisessa elektronisia laitteita kuten digitaalikameroita, matkapuhelimet, kannettavat pelikonsolit, kannettavat tietokoneet tai tietokoneet, mikro-optiset järjestelmät ovat ratkaisevia rajapintoja reaalimaailman ja mikroelektroniikan ja kuvakennon sisällä kameramoduuli. Tällä hetkellä yleinen käsite kameramoduuli kokoonpano läpikäy siirtyminen erillisistä yleiskokouksen puolijohdetasolta integraatiolle vakiintunut Semiconductor Technologies. vohveli-tason kamerat ovat jo alkaneet korvata perinteisiä moduuleita johtuen pienempi muodossa tekijät ja halvemmalla tunnuslukuja .

Kiekkotason Kamerat (WLCs)

Kiekkotason kamerat (WLCs) ovat laitteita, jossa kaikki yksittäiset osat ovat valmistettu kello kiekkotason ja sitten liimata yksi ainoa osa koostuu CMOS-kuvakenno (CIS) ja mikro-optiikan pino tehostamalla valon talteenottotehokkuutta kamera.

UV kuviointi , perin kehitetty kustannustehokas replikointi rakenteiden nanometriluokkaa, pidetään nykyään tehokas työkalu valmistus puolijohdetasolta optiikka erittäin rinnakkain massan valmistusprosesseihin.

EV Group tarjoaa valmistajille täydellisen valikoiman ratkaisuja, kuten mestari leima valmistus, replikointi ja integrointi optisia elementtejä klo kiekkotason perustuu sen vakiintuneeseen maskin kohdistus ja nanoimprint litografia järjestelmiä. Sen tuotevalikoima on hyvin monipuolinen, jonka avulla asiakkaat voivat toteuttaa pitkälle räätälöityjen laitteiden ja ohjelmistojen prosesseja. Yhdessä prosessien kehittäminen ja optimointi EV Groupin puhdastila, EV Group tarjoaa kokonaisratkaisun järjestelmän kokoonpanon ja valmistuksesta prosessi-integraatio ja materiaali osaamista.

Elements of tyypillinen puolijohdetasolta kameramoduuli sisältää CMOS-kuvakenno, polymeerisiä linssit valettu lasi harjoittajien UV kuviointi, välikappaleet ja aukko kerroksia, kuten tässä räjäytyskuva.
Lähde: EVG.

Master Leima Fabrication

Master postimerkit ovat vohveli-size malleja täysin asuttuja microlens muotteja kunkin replikoidaan yksi linssi mallia askel-ja-toista (S & R) lähestymistapa. Alkaa yhdestä linssi mestari valmistettu metallista tai lasista, EV Group tarjoaa prosessin kulkua, joka kattaa kaikki olennaiset prosessin vaiheet valmistuksen mestari postimerkkejä featuring verraton objektiivi asema tarkkuus <100 nm ja korkea linssin muoto repeatabilities tarvitaan valmistus high-end kiekkotason kamera moduuleja.

Yksittäiset S & R prosessin vaiheita esillä on EV Group :

Erittäin tarkka sijainti yhden linssin mallin koko kiekko
Droplet luopua päällikön leima materiaalia
Wedge korvataan voimassa tai etäisyyttä valvotaan erittäin tarkasti ensimmäinen jälki
UV-säteily
Demolding

Tutustu liittyvän tuotteen EVG ® 770 Gen II NILStepper tarkempia tietoja.

UV Microlens Molding

Pehmeä UV Imprint-litografiaan on erittäin rinnakkainen tekniikka valmistus polymeerisissä microlenses, avaintekijät kiekkotason optisia järjestelmiä . Alkaa pehmeästä työ postimerkkejä replikoidaan vohveli-size mestari postimerkkejä, EV Group tarjoaa hybridi ja monoliittinen microlens laudaksi prosesseja, jotka voidaan helposti mukauttaa eri materiaaliyhdistelmillä työskentelyyn leima ja microlens materiaaleja. Lisäksi EV Group tarjoaa pätevän microlens laudaksi prosessi mukaan lukien tarvittavat materiaali osaamista.

Pehmeä UV Imprint-litografiaan asennusohjelma yhden ja kahden hengen puolella linssin profiilin.
Lähde: EVG.

Yksittäiset UV Molding prosessin vaiheita esillä on EV Group :

Puddle luopua optisten pre-polymeeri
Wedge korvataan voimassa tai etäisyys ohjattu linjassa Imprint
UV-säteily
Demolding

Tutustu liittyvän tuotteen IQ Aligner ® tarkempia tietoja.

Yhden puoli 300mm objektiivia vohveli on valmistettu Soft UV Imprint-litografiaan.
Lähde: EVG.

Tasattu UV liimaus

Lopullisena mikro-optiikka pino on valmistettu UV-liimaus kaikki elementit, myös yksittäisten molemminpuolinen microlens kiekkoja sekä spacer kiekkojen saavuttaminen edellyttää lopullista pinon. Crucial parametrit ovat linssi-to-spacer kohdistustarkkuuteen, kokonaispaksuus vaihtelu johtuu side käyttöliittymän ja kiekkojen suoritusteho.