包括的事宜
简介
和为什么在哪里使用银？
银的问题在行业应用
添加石墨微粒到银
电镀的银的被改进的机械稳定性使用 Nanoparticles 的
PlasmaChem 的纳诺附加的作用对电镀的银
使用纳诺附加经济
其他电镀的金属的纳诺附加
关于 PlasmaChem
简介
银是许多应用和产品的首选材料包括切换、联络、保险丝和断路器由于其非常好的电子和导热性和化学制品稳定性。
和为什么在哪里使用银？
银色涂层是常用的增加铜的传导性和腐蚀稳定性在电接插件、切换，电路板等的。 在电镀，银主要用于行业应用，特别是为电力产生和分配设备。 在电信，汽车，珠宝和刀叉餐具银是用途广泛作为完成材料。
银的问题在行业应用
银主要缺点是其粗劣的机械稳定性和大摩擦力系数。 因此查找解决方法减少穿戴和摩擦是例外利益。
添加石墨微粒到银
在 20 世纪 70 年代之内行业开始使用石墨微粒作为附加在银电镀的进程。 石墨导致摩擦的卓越的减少，虽然机械稳定性增量不可能登记。
电镀的银的被改进的机械稳定性使用 Nanoparticles 的
几年前 Gmbh 的 PlasmaChem 开发了增加电镀的银的机械稳定性一个新的方法通过使用 nanoparticles 作为附加对镀电解质。 当特殊地被预处理的爆炸 nanodiamonds 被使用了，最佳的结果取得了。
PlasmaChem 的纳诺附加的作用对电镀的银
PlasmaChem 的纳诺附加 (DiamoSilb® 和 AlumoSilb®) 导致更小的金属晶子的形成 (和晶子之间的一个更小的距离) 在这个电镀的进程期间。 结果，这种金属的弹性和坚硬增加，并且摩擦系数减少。 获得相当数量的 nanoparticles 共同存款与这种金属是微小的 (在 0.1% 以下)，然而，他们的存在减少和穿戴摩擦系数 60%。 同时，银电导率依然是未改变。
通过使用这些新颖的纳诺附加，一个可能或者增加最终设备的寿命，或者请在 2-3 次之前减少这层镀层的厚度，并且银的冲减。
使用纳诺附加经济
产品质量的改善通常用新的生产线的设备发展，制造采购管理系统的采购和更改的另外的投资严密地连接。 一旦纳诺附加，主要投资不是需要的。 应该添加 nanoparticles 暂挂直接地到现有的电镀槽。 这也允许中小型企业受益于此新技术，不用大量投资。
其他电镀的金属的纳诺附加
电镀的附加可以不仅为银色镀层使用。 成功的结果为金子、铬、镍、铜、锌和许多其他金属也取得了。 PlasmaChem 生成了 DiamoGold™、 DiamoChrom™和 DiamoHard™-N 的生产各自金、铬和镍电解质的。
关于 PlasmaChem
PlasmaChem 为新的等离子化学制品方法进行化工和低温 nanopowders 的等离子修改协助解决的纳米颗粒的表面的 functionalization 的目的开发由超被分散的材料的 PlasmaChem。 此途径导致行业纳诺产品一个新的系列与改进的和定制属性的。
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来源： PlasmaChem
关于此来源的更多信息，请参观 PlasmaChem。