Intel Katse nanoputkia Thermal Interface materiaalit - uusi teknologia

:: AZoNanotechnology New Technology

Intel tutkii mahdollisuutta käyttää hiilinanoputkien kuin Thermal Interface materiaalit.

He käyttävät nanoputkia vuodesta Zyvex missä insinöörit ovat löytäneet miten keskeyttää erittäin keskittynyttä määriä CNTs liuottimissa. Tämä materiaali voidaan myöhemmin sisällyttää polymeerit. Intel joukkue katsot käyttää tällaista CNT polymeerikomposiitti kuin Thermal Interface materiaali välillä mikroprosessori siru ja jäähdytyslevy.

Lähetetty 26 helmikuuta 2004

Date Added: Mar 1, 2004
Suppliers

Last Update: 8. October 2011 21:13

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this article?

Leave your feedback
(Logout)
Submit