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Posted in | Wafer Bonders

Internationaler BAUMUSTER 3180/3190 SST Wafer Bonders

Die 3180 und die 3190 sind programmierbare Wafer bonders, die durch SST-International für Hochzuverlässigkeit Masseverbindung von Silikon-, Galliumarsenid- und Glaswafers bis 6 Inches angeboten werden (150 mm) im Durchmesser.

Beide Anlagen stellen genaue Steuerung der Heizung und das Abkühlen bei den Temperaturen bis zu °C 500 zur Verfügung (1000°C wahlweise). Faltenbalge betätigten Masseverbindungsdruck der Platteen bis 750 Pound (350 Kilogramm) festklemmen anwesenden einheitlichen mechanischen zu den Waferpaaren. Die 3190 versieht auch anodische (elektrostatische) Masseverbindungsfähigkeiten mit einer Benutzer-ausgewählten Hochspannungsstromversorgung und einer Kammer Zufuhr-durch. Vakuum nivelliert unten zu 50 Millitorr werden zur Verfügung gestellt in den 3180 von einer zweistufigen mechanischen Pumpe. Vakuumstufen unterhalb 1 x 10-6 Torrs werden in den 3190 von einem kälteerzeugendes Vakuumpumpsystem zur Verfügung gestellt, das mit einem trockenen mechanischen forepump kombiniert wird. Digital-Vakuumdas waagerecht ausgerichtete Abmessen wird zur Verfügung gestellt, um Vakuumstufen zu überwachen und zu steuern. Maschinenregelung wird von einem eingebetteten Kontrollsystem zur Verfügung gestellt, das in einer Microsoft Windows-® Umgebung funktioniert. Eine unbegrenzte Anzahl von Prozessprofilen kann im Controller leicht erstellt werden und gespeichert werden. Bodenlaufdaten werden für Qualitätskontrolle und Offline-Datenanalyse archiviert. Internet- und Intranetnetzanschlussfähigkeit ist als Option, ermöglichenden Fernüberwachungs-, Störungssuche- und Pflegefähigkeiten erhältlich.

TYPISCHE ANWENDUNGEN:

  • Silikon zur Glaswafer-Masseverbindung
  • MEMS-Wafer-Masseverbindung
  • Druck Fühler-Masseverbindung
  • Anodische Wafer-Masseverbindung

Last Update: 3. February 2012 16:23

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