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Posted in | Wafer Bonders

SST 国际设计 3180/3190 薄酥饼 Bonders

3180 和 3190 是硅、砷化镓和玻璃薄酥饼高可靠性接合的 SST 国际提供的可编程序的薄酥饼 bonders 6 英寸 (150 mm) 直径。

两个系统提供热化准确的自动控制和冷却在温度至 500 °C (选项的 1000°C)。 风箱开动了夹紧台板当前统一机械接合压 750 镑 (350 kg) 对薄酥饼对。 3190 也提供正极 (静电) 接合功能以穿通线一个用户所选的高压电源和的房间。 真空在 3180 成水平下来对 50 毫托提供由一个两阶段机械泵。 真空级别在 1 x 10-6 乇以下在 3190 提供由与一干燥机械 forepump 结合的一条低温真空泵装置。 提供数字式真空级别衡量监控和控制真空级别。 运行在微软视窗 ® 环境里的一个嵌入控制系统提供机器控制。 无限数目的处理配置文件在这个管理员可能容易地被创建和存储。 运行数据为质量管理和脱机数据分析被存档。 互联网和内部网网络连通性是可用的作为选项、允许的远距离监控、排错和维修保障能力。

典型的应用:

  • 对玻璃薄酥饼接合的硅
  • MEMS 薄酥饼接合
  • 压传感器接合
  • 正极薄酥饼接合

Last Update: 3. February 2012 16:17

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