Site Sponsors
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
Posted in | Wafer Bonders

SST 國際設計 3180/3190 薄酥餅 Bonders

3180 和 3190 是硅、砷化鎵和玻璃薄酥餅高可靠性接合的 SST 國際提供的可編程序的薄酥餅 bonders 6 英寸 (150 mm) 直徑。

兩個系統提供熱化準確的自動控制和冷卻在溫度至 500 °C (選項的 1000°C)。 風箱開動了夾緊臺板當前統一機械接合壓 750 鎊 (350 kg) 對薄酥餅對。 3190 也提供正極 (靜電) 接合功能以穿通線一個用戶所選的高壓電源和的房間。 真空在 3180 成水平下來對 50 毫托提供由一個兩階段機械泵。 真空級別在 1 x 10-6 乇以下在 3190 提供由與一乾燥機械 forepump 結合的一條低溫真空泵裝置。 提供數字式真空級別衡量監控和控制真空級別。 運行在微軟視窗 ® 環境裡的一個嵌入控制系統提供機器控制。 無限數目的處理配置文件在這個管理員可能容易地被創建和存儲。 運行數據為質量管理和脫機數據分析被存檔。 互聯網和內部網網絡連通性是可用的作為選項、允許的遠距離監控、排錯和維修保障能力。

典型的應用:

  • 對玻璃薄酥餅接合的硅
  • MEMS 薄酥餅接合
  • 壓傳感器接合
  • 正極薄酥餅接合

Last Update: 3. February 2012 16:18

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this equipment listing?

Leave your feedback
Submit
Other Equipment