Aviza 技术 Celsior fxP 唯一薄酥饼 ALD 系统

Celsior™fxP 是为 300 mm 在这个 90 nm 节点的以下生产瞄准的 Aviza 的提前的生成唯一薄酥饼 ALD 系统。 Celsior fxP 提供膨胀的革命功能见面复杂制造需求和灵活性和短的循环时间的 R&D。

平台

Celsior fxP 能够支持改进的处理量和生产率的 5 个处理模块。 系统被设计是提供灵活性的 200 mm/300 mm 桥梁处理在同一个平台的 200mm 并且/或者 300mm 薄酥饼。

生产证明的性能

Celsior fxP 关键功能是其高效地被设计的和创新房间,提供增加的处理量造成低价所有权 (CoO)。 其他唯一功能包括:

  • 使用计算机被塑造的气体流动力的小的回应房间减少回应数量和去除额外空间减少区可用为缺陷形成造成更高中断产量
  • 给予专利的淋浴喷头设计允许急流,能够符合少于在 300 mm 薄酥饼间的 1% 厚度均一要求的统一气体发运
  • 可靠,现场以证实的中央调用插孔,包括系统转换到更高的系统正常运行和可用性的鲁棒控制
  • Extendibility 和灵活性通过允许在无缝的处理房间添加附近添加的将来的能力或新的材料和加工技术

瞄准 90 毫微米的优越处理结果以下:

  • 先进的微量电容器电介质 AlO23/HfSiOx
  • 高的 k 门电介质 HfO/HfSiOx/HfTiOx2
  • 闪存电介质 AlO23/HfSiOx
  • 低温 SiO2
  • 低温锡

Last Update: 11. January 2012 07:57

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