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TFS 500 の Beneq からの原子層の沈殿システム

TFS 500 は薄膜のコーティングのアプリケーションの使用のために設計されている ALD システムです。 単位は高品質のコーティングおよび結果を可能にする技術的な解決およびリーディングエッジデザインを組み込みます。 Beneq では、私達は先入観のない考慮および革新的な精神の ALD のツールデザインに近づきました。 私達の目的は発明と経験を結合することによって新規アプリケーションおよび商機を開発することです。 TFS 500 の私達の最初のリアクターモデルは詳細な薄膜の研究および強いバッチプロセシング両方に適応可能な多目的なツールとして、ケースを証明しました。

TFS 500 は複数のタイプの基板を扱うことができます; ウエファー、平面の目的、粉および多孔性の第一次製品、また複雑な 3D は高いアスペクトレシオ機能と反対します。 それは高められたウエファーのプロセスケイパビリティのための手動ロードロックによって更に装備することができます。 異なったタイプの反作用区域はそれから各顧客アプリケーションのための各反作用区域の最適化を可能にする真空槽の中で容易に合うことができます。 TFS 500 は複数のプロジェクトの環境のための理想的なツールです。

TFS 500 は産業信頼性の厳しい条件および R & D 操作の柔軟性のための必要性を両方満たします。 それは強く、モジューラ構造で構築され、すべての必要な工学および安全要求事項を満たします。 従ってプロセスコンポーネントはオフ・ザ・シェルフ記事で、予備品のアベイラビリティを保障します。 すべての前駆物質の容器は急な通告により容易に変更することができます。 前駆物質の準備はガス、液体および固体材料を含んでいます。 前駆物質の選択の完全な柔軟性のために、私達はその上に 500 の °C 熱いソースオプションを含んでいました。 従って顧客のソース構成は 5 つのガス、 4 つの液体および 4 つの熱いソースの電池に最低 2 から、変わることができます。

機能

数えるパフォーマンス

  • 主にプロセスサイクル時間より少しより 2 秒。 多くの場合、より少しにより 1 第 2 (均等性の変化と < ±1% のための、例えば、 AlO)。2 3
  • 熱いソース多様性、標準オプションとして 500 までの °C 熱いソースセットアップ。
  • 優秀なコーティングパフォーマンスのアプリケーション特有の反作用区域デザイン。
  • 両方標準オプションとして遠隔血しょう ALD 指示すれば。

モジュラーおよび適用範囲が広い操作上の柔軟性 -

1 つのまたは複数のシリコンの薄片、または二千の銀貨のバッチに薄膜を加えたいと思うかどうか TFS 500 は最もよい選択です。 私達のみなされていた ALD のチームは装置デザイン、操作およびサポート機能の特定の必要性を取り扱うことができます。

  • のために、例えば使用できる、複数の異なった反作用区域ウエファー、多重ウエファー、 3D および粉の基板。
  • 広範囲のモジューラ設計は反作用の区域、ソースおよび管の容易な変更を可能にします。
  • 高い沈殿は大きい表面積の基板のための可能に圧力をかけます。
  • 急速な基板のウエファーの変更のために使用できる手操作を用いるロードロック。
  • 均一基板の温度のための熱壁の反作用区域および前駆物質の凝縮および二次反作用を防ぐため。
  • 急速な暖房および冷却のための冷た壁の真空槽。
  • 補助エントリは血しょう、 in-situ 診断等のための真空槽で移植します。
  • クリーンルームの壁アセンブリを含んで、互換性があるクリーンルーム。

一義的なデザイン - 使い易さ

TFS 500 は小さい足跡およびユーザーフレンドリーデザインを組み込みます。 すべてのコーティングおよびプロセス制御操作は TFS 500 にと働く喜びを作るウエストラインの上に便利に置かれます。 前駆物質ソースローディングおよび変更は簡単、速くおよび信頼できるです。 すべての機能は PCユーザのインターフェイスおよびデータロギング (PLC)を含むプログラム可能な論理制御によって、管理されます。

Last Update: 11. January 2012 04:44

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