从 Beneq 的 TFS 500 基本层证言系统

TFS 500 是用于设计的 ALD 系统薄膜涂层应用。 这个部件合并启用优秀品质涂层和结果的前沿设计和技术解决方法。 在 Beneq,我们处理 ALD 与一种开放性心理和创新精神的工具设计。 我们的目标是开发新建应用程序和商机通过结合经验与发明。 TFS 500,我们最初的反应器设计,证明其情况作为能适应一个多才多艺的工具对详细薄膜研究和稳健批处理。

TFS 500 可能处理基体的几种类型; 薄酥饼、平面对象、粉末和多孔粒状材料,以及复杂 3D 反对与高长宽比功能。 它可能进一步装备增加的薄酥饼加工能力的人工操作的负荷锁定。 回应房间的不同的类型可能容易地适合在真空箱里面,反过来启用优选每种客户应用的每个回应房间。 TFS 500 是为多项目环境的一个理想的工具。

TFS 500 适应行业可靠性的严密需求和对 R&D 运算的灵活性的需要。 它在一个稳健和模块结构被编译并且符合所有必要的工程和安全需要。 处理要素是现成的条款,因而保证备件可用性。 可能容易地更换所有前体容器,接到命令后立即。 前体准备包括气体、液体和固体物料。 对在前体选择的充分的灵活性,我们另外包括一个 500 °C 热来源选项。 因此客户的来源配置可能从至少二变化,到一连串的 5 气体、 4 液体和 4 个热来源。

功能

计数的性能

  • 主要处理循环时间少于 2 秒。 在许多情况下,少于 1 秒 (即,与均一差异 < ±1% 为 AlO)。2 3
  • 热来源通用性,作为标准选项的 500 个 °C 热来源设置。
  • 与优越涂层性能的有特殊用途的回应房间设计。
  • 两请处理和远程等离子 ALD 作为标准选项。

灵活可操作的灵活性 - 模件和

您是否要应用薄膜于一个或几个硅片,或者于批二千枚银币, TFS 500 是您的最佳的选择。 我们的被检定的 ALD 小组能容纳您的在设备设计、运算和支持功能的特定需要。

  • 几个不同的回应房间可用为,即,薄酥饼、多个薄酥饼、 3D 和粉末基体。
  • 全面模块设计允许回应房间、来源和管材的容易的更改。
  • 高证言迫使可能大表面基体的。
  • 有人工操作的负荷锁定可用为迅速基体薄酥饼更改。
  • 热墙壁统一基体温度的回应房间和防止前体结露和附属回应。
  • 冷墙壁迅速热化和冷却的真空箱。
  • 辅助项在等离子,原地诊断的等真空箱端起。
  • 清洁的房间兼容,包括洁净室墙壁集合。

唯一设计 - 易用

TFS 500 合并一个小的脚印和用户友好设计。 所有涂层和程序控制的运算在腰围上便利地位于,做 TFS 500 乐趣运作与。 前体来源装载和更改是简单的,快速地和可靠。 所有功能由可编程序的逻辑控制管理 (PLC),包括个人计算机用户界面和数据资料记录。

Last Update: 11. January 2012 04:36

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