從 Beneq 的 TFS 500 基本層證言系統

TFS 500 是用於設計的 ALD 系統薄膜塗層應用。 這個部件合併啟用優秀品質塗層和結果的前沿設計和技術解決方法。 在 Beneq,我們處理 ALD 與一種開放性心理和創新精神的工具設計。 我們的目標是開發新建應用程序和商機通過結合經驗與發明。 TFS 500,我們最初的反應器設計,證明其情況作為能適應一個多才多藝的工具對詳細薄膜研究和穩健批處理。

TFS 500 可能處理基體的幾種類型; 薄酥餅、平面對象、粉末和多孔粒狀材料,以及複雜 3D 反對與高長寬比功能。 它可能進一步裝備增加的薄酥餅加工能力的人工操作的負荷鎖定。 回應房間的不同的類型可能容易地適合在真空箱裡面,反過來啟用優選每種客戶應用的每個回應房間。 TFS 500 是為多項目環境的一個理想的工具。

TFS 500 適應行業可靠性的嚴密需求和對 R&D 運算的靈活性的需要。 它在一個穩健和模塊結構被編譯并且符合所有必要的工程和安全需要。 處理要素是現成的條款,因而保證備件可用性。 可能容易地更換所有前體容器,接到命令後立即。 前體準備包括氣體、液體和固體物料。 对在前體選擇的充分的靈活性,我們另外包括一個 500 °C 熱來源選項。 因此客戶的來源配置可能從至少二變化,到一連串的 5 氣體、 4 液體和 4 個熱來源。

功能

計數的性能

  • 主要處理循環時間少於 2 秒。 在許多情況下,少於 1 秒 (即,與均一差異 < ±1% 為 AlO)。2 3
  • 熱來源通用性,作為標準選項的 500 個 °C 熱來源設置。
  • 與優越塗層性能的有特殊用途的回應房間設計。
  • 兩请處理和遠程等離子 ALD 作為標準選項。

靈活可操作的靈活性 - 模件和

您是否要應用薄膜於一個或幾個硅片,或者於批二千枚銀幣, TFS 500 是您的最佳的選擇。 我們的被檢定的 ALD 小組能容納您的在設備設計、運算和支持功能的特定需要。

  • 幾個不同的回應房間可用為,即,薄酥餅、多個薄酥餅、 3D 和粉末基體。
  • 全面模塊設計允許回應房間、來源和管材的容易的更改。
  • 高證言迫使可能大表面基體的。
  • 有人工操作的負荷鎖定可用為迅速基體薄酥餅更改。
  • 熱牆壁統一基體溫度的回應房間和防止前體結露和附屬回應。
  • 冷牆壁迅速熱化和冷卻的真空箱。
  • 輔助項在等離子,原地診斷的等真空箱端起。
  • 清潔的房間兼容,包括潔淨室牆壁集合。

唯一設計 - 易用

TFS 500 合併一個小的腳印和用戶友好設計。 所有塗層和程序控制的運算在腰圍上便利地位於,做 TFS 500 樂趣運作與。 前體來源裝載和更改是簡單的,快速地和可靠。 所有功能由可編程序的邏輯控制管理 (PLC),包括個人計算機用戶界面和數據資料記錄。

Last Update: 23. January 2012 02:52

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