Park Anlagen hat das FLUGHANDBUCH mit der Einleitung des XE-3DM, der völlig automatisierten FLUGHANDBUCH-Anlage, die für Überhangs- und Grabenprofile bestimmt sind, der Seitenwandrauheit und der -darstellung und der Grenzwinkelmaße revolutioniert. Die eindeutige Auslegung des XE-3DM, ermöglicht durch entkoppeltes Abfrage-System X-Y- der XE-Serien und Z-, lässt Kennzeichnung von Unterschneidungsmerkmalen sowie von Oberflächen zu. Wenn Sie der Park-Anlagen verwenden, Richten Sie Berührungsfreien Modus, das XE-3DM kann zerstörungsfreie Darstellung von weichen Fotoresistzellen mit der gleichen Abtastgeschwindigkeit wie jede mögliche andere XE-Serien Plattform verwirklichen aus.
Zugriff der Hohen Auflösung zur Unterschneidung und zur Seitenwand
- Unabhängiger Zwei, Regel-X-Y- und Z-Biegungsscanner für Probe und Spitze
- Z-Scanner wird seitlich von -40 bis +40 Grad gekippt
- Gebrauch von normalem hohem Längenverhältnis neigt sich für Darstellung der hohen Auflösung
- X-Yscan von bis µm 100 µm x 100
- Bis 25 um Z Arbeitsbereich durch hohen Kraftscanner
zerstörungsfreie CD und Seitenwand-Maße durch Wahren Berührungsfreien Modus
- 10mal größere Z-Scan Bandweite als ein piezotube
- Weniger Spitzenabnützung für verlängerte hochwertige und hochauflösende Darstellung
- Herabgesetzter Beispielschaden oder -modifikation
- Weiche Fotoresistzellen können abgebildetes nicht--destruktiv sein
- Immunität von den Parameter-abhängigen Ergebnissen beobachtet in klopfender Darstellung
Beenden Sie Metrologie 3D der Seitenwand
- Seitenwandrauheitsmaß
- Grenzwinkelmaß von Seitenwänden
- Kritische Abmessungsmaße von vertikalen Seitenwänden
Hoher Durchsatz-Inline-Automatisierung
- Zulässige Stichprobengröße: 200/300mm Wafers
- Automatische Datenerfassung und Analyse des Grabens, des Überhanges und der Unterschneidung Merkmale
- Automatischer Spitzenaustausch (wahlweise)
- Gerät Vorderseite-Block (EFEM) für Wafer Handhaben (wahlweise)
- Cleanroomkompatibilität und Fernbedienungsschnittstelle