Microscopio Atomico della Forza dei Sistemi XE-3DM della Sosta

Microscopio Atomico della Forza dei Sistemi XE-3DM della Sosta

I Sistemi della Sosta ha rivoluzionato il AFM con l'introduzione del XE-3DM, il sistema completamente automatizzato del AFM progettato per i profili della fossa e di sporgenza, la rugosità e la rappresentazione del muro laterale e misure di angolo critico. La progettazione unica del XE-3DM, permessa dal sistema il DI X-Y delle XE-serie e di Z disaccoppiato di scansione, tiene conto la caratterizzazione delle funzionalità del taglio come pure delle superfici superiori. Nel usando i Sistemi della Sosta Vero il modo Senza contatto, il XE-3DM può realizzare la rappresentazione non distruttiva delle strutture molli del photoresist alla stessa velocità di scansione di qualunque altra piattaforma di XE-serie.

Access Di alta risoluzione Da Tagliare e Muro Laterale

  • Indipendente Due, scanner a circuito chiuso di Z e DI X-Y di flessione per il campione ed il suggerimento
  • lo Z-Scanner è inclinato lateralmente -40 - +40 gradi
  • L'Uso di alto allungamento normale fornisce di punta per la rappresentazione di alta risoluzione
  • Scansione DI X-Y fino a 100 del µm del µm x 100
  • Intervallo di scansione di Fino a 25 um Z dall'alto scanner della forza

Misure non distruttive del Muro Laterale e del CD dal Vero Modo Senza contatto

  • più grande di 10 volte larghezza di banda di Z-Scansione che un piezotube
  • Meno usura del suggerimento per rappresentazione di alta qualità ed ad alta definizione prolungata
  • Danno o modifica Minimizzato del campione
  • Le strutture Molli del photoresist possono essere non-distruttivo imaged
  • Immunità dai risultati parametro-dipendenti osservati nella rappresentazione di spillatura

Completi la Metrologia 3D del Muro Laterale

  • Misura di rugosità del Muro Laterale
  • Misura di angolo Critico dei muri laterali
  • Misure Critiche di dimensione dei muri laterali verticali

Automazione In-linea di Alta Capacità Di Lavorazione

  • Dimensione del campione Permissibile: wafer di 200/300mm
  • Dell'acquisizione dei dati Automatico ed analisi della fossa, della sporgenza e delle Funzionalità del taglio
  • Scambio Automatico del suggerimento (facoltativo)
  • Modulo della Parte Frontale della Strumentazione (EFEM) per la Manipolazione del wafer (facoltativa)
  • Compatibilità del Locale Senza Polvere ed interfaccia del telecomando

Last Update: 15. July 2013 04:43

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