Die FlexTRAK-WF Plasma System für Hochdurchsatz-Verarbeitung von Halbleiter-Wafern (und andere flache Substrate) in Größen von 3 cm bis 200mm (8 Zoll) im Durchmesser, für Wafer in offenen Kassetten statt konzipiert.
Funktionen und Vorteile
Merkmale und bemnefits der FlexTRAK-WF Plasma System gehören:
- Dual-Kassette Ladestationen zu minimieren Leerlaufzeiten
- Multi-Größe in der Lage Aligner mit minimalem Hardware-Umstellung erforderlich
- Robust Robotik Wafer-Motor
- Integrierte Wafer Anerkennung für hohe Zuverlässigkeit Wafer-Handling
- Kompakte Bauform minimiert Platzbedarf
- Sehr einheitliche Behandlung und schnellen Durchsatz
Die patentierte FlexTRAK Plasmakammer Design bietet außergewöhnliche etch Einheitlichkeit und die Wiederholbarkeit des Prozesses. Primary-Plasma-Anwendungen umfassen eine Vielzahl von Ätzen, Veraschen und descum Schritte. Weitere Plasmaverfahren sind Verunreinigungen entfernen, Aufrauen der Oberfläche, wodurch Benetzbarkeit und die Verbesserung der Bindung und Haftfestigkeit.
Anwendungen
Wafer-Verarbeitung vor typischen Back-End-Verpackungen Schritte - geeignet für Wafer Level Packaging, Flip-Chip-oder herkömmliche Verpackungen.
Wafer-Reinigung
- Entfernen Sie Verschmutzungen vor Waferbumping
- Entfernen organischer Verunreinigungen
- Entfernen Fluor und andere durch Halogen Kontamination
- Entfernen und Metalloxide
- Verbessere gesponnen-on Folienhaftung
- Saubere Aluminum Bondpads
Wafer Etching
- Descum Wafer von Rest-Photolack / BCB
- Pattern dielektrischen Schichten für die Umverteilung
- Strip / Etch Fotolack
- Enhance Haftung der Wafer-Applied Materials
- Entfernen Sie überschüssiges Wafer-Anwendung Schimmel / Epoxy
- Enhance Haftung von Gold-, Löt-Bumps
- Destress Wafer zum Bruch zu reduzieren
- Verbessere gesponnen-on Folienhaftung
- Saubere Aluminum Bondpads