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FlexTRAK-WF Plasma-Behandlung-System von Nordson

Die FlexTRAK-WF Plasma System für Hochdurchsatz-Verarbeitung von Halbleiter-Wafern (und andere flache Substrate) in Größen von 3 cm bis 200mm (8 Zoll) im Durchmesser, für Wafer in offenen Kassetten statt konzipiert.

Funktionen und Vorteile

Merkmale und bemnefits der FlexTRAK-WF Plasma System gehören:

  • Dual-Kassette Ladestationen zu minimieren Leerlaufzeiten
  • Multi-Größe in der Lage Aligner mit minimalem Hardware-Umstellung erforderlich
  • Robust Robotik Wafer-Motor
  • Integrierte Wafer Anerkennung für hohe Zuverlässigkeit Wafer-Handling
  • Kompakte Bauform minimiert Platzbedarf
  • Sehr einheitliche Behandlung und schnellen Durchsatz

Die patentierte FlexTRAK Plasmakammer Design bietet außergewöhnliche etch Einheitlichkeit und die Wiederholbarkeit des Prozesses. Primary-Plasma-Anwendungen umfassen eine Vielzahl von Ätzen, Veraschen und descum Schritte. Weitere Plasmaverfahren sind Verunreinigungen entfernen, Aufrauen der Oberfläche, wodurch Benetzbarkeit und die Verbesserung der Bindung und Haftfestigkeit.

Anwendungen

Wafer-Verarbeitung vor typischen Back-End-Verpackungen Schritte - geeignet für Wafer Level Packaging, Flip-Chip-oder herkömmliche Verpackungen.

Wafer-Reinigung

  • Entfernen Sie Verschmutzungen vor Waferbumping
  • Entfernen organischer Verunreinigungen
  • Entfernen Fluor und andere durch Halogen Kontamination
  • Entfernen und Metalloxide
  • Verbessere gesponnen-on Folienhaftung
  • Saubere Aluminum Bondpads

Wafer Etching

  • Descum Wafer von Rest-Photolack / BCB
  • Pattern dielektrischen Schichten für die Umverteilung
  • Strip / Etch Fotolack
  • Enhance Haftung der Wafer-Applied Materials
  • Entfernen Sie überschüssiges Wafer-Anwendung Schimmel / Epoxy
  • Enhance Haftung von Gold-, Löt-Bumps
  • Destress Wafer zum Bruch zu reduzieren
  • Verbessere gesponnen-on Folienhaftung
  • Saubere Aluminum Bondpads

Last Update: 3. October 2011 08:01

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