Sistema de Tratamiento del Plasma de FlexTRAK-WF de Nordson

El Sistema del Plasma de FlexTRAK-WF se diseña para el tramitación de la alto-producción de los fulminantes de semiconductor (y de otros substratos planos) de tamaños que colocan a partir del 3 hacia adentro. hasta 200m m (8 hacia adentro.) en diámetro, porque los fulminantes sujetados en magazines abiertos.

Características y Ventajas

Las Características y los bemnefits del Sistema del Plasma de FlexTRAK-WF incluyen:

  • Se Doblan las estaciones de la carga del magazín para disminuir tiempo ocioso
  • alineador capaz de la Multi-Talla con el cambio mínimo de la dotación física requerido
  • Motor robótico Robusto del fulminante
  • Reconocimiento Integrado del fulminante para la alta manipulación del fulminante de la confiabilidad
  • El diseño Compacto disminuye el espacio
  • Tratamiento Altamente uniforme y producción rápida

El diseño patentado del compartimiento del plasma de FlexTRAK proporciona a uniformidad del grabado de pistas y a repetibilidad excepcionales del proceso. Las aplicaciones Primarias del plasma incluyen una variedad de aguafuerte, de pulimiento con piedra pómez, y de pasos de progresión del descum. Otros procesos del plasma incluyen el retiro de la contaminación, superficie mojabilidad que se pone áspera, del aumento, y aumentando fuerza de la vinculación y de la adherencia.

Aplicaciones

El Fulminante que tramita antes del empaquetado final típico camina - conveniente para el empaquetado del fulminante-nivel, la viruta de tirón, o el empaquetado tradicional.

Limpieza del Fulminante

  • Quite la contaminación antes de topar del fulminante
  • Quite la contaminación orgánica
  • Quite el Flúor y la otra contaminación del halógeno
  • Quite el metal y los óxidos metálicos
  • Mejore hacer girar-en la adherencia de la película
  • Limpie las pistas en enlace De Aluminio

Aguafuerte del Fulminante

  • Fulminante de Descum de la fotoprotección residual/BCB
  • Capas dieléctricas del Modelo para la redistribución
  • Fotoprotección de la Cinta/del Grabado De Pistas
  • Aumente la adherencia de materiales fulminante-aplicados
  • Quite exceso del molde/del epóxido fulminante-aplicados
  • Aumente la adherencia del oro, topetones de la soldadura
  • Fulminante de Destress para reducir rotura
  • Mejore hacer girar-en la adherencia de la película
  • Limpie las pistas en enlace De Aluminio

Last Update: 11. January 2012 04:53

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