El Sistema del Plasma de FlexTRAK-WF se diseña para el tramitación de la alto-producción de los fulminantes de semiconductor (y de otros substratos planos) de tamaños que colocan a partir del 3 hacia adentro. hasta 200m m (8 hacia adentro.) en diámetro, porque los fulminantes sujetados en magazines abiertos.
Características y Ventajas
Las Características y los bemnefits del Sistema del Plasma de FlexTRAK-WF incluyen:
- Se Doblan las estaciones de la carga del magazín para disminuir tiempo ocioso
- alineador capaz de la Multi-Talla con el cambio mínimo de la dotación física requerido
- Motor robótico Robusto del fulminante
- Reconocimiento Integrado del fulminante para la alta manipulación del fulminante de la confiabilidad
- El diseño Compacto disminuye el espacio
- Tratamiento Altamente uniforme y producción rápida
El diseño patentado del compartimiento del plasma de FlexTRAK proporciona a uniformidad del grabado de pistas y a repetibilidad excepcionales del proceso. Las aplicaciones Primarias del plasma incluyen una variedad de aguafuerte, de pulimiento con piedra pómez, y de pasos de progresión del descum. Otros procesos del plasma incluyen el retiro de la contaminación, superficie mojabilidad que se pone áspera, del aumento, y aumentando fuerza de la vinculación y de la adherencia.
Aplicaciones
El Fulminante que tramita antes del empaquetado final típico camina - conveniente para el empaquetado del fulminante-nivel, la viruta de tirón, o el empaquetado tradicional.
Limpieza del Fulminante
- Quite la contaminación antes de topar del fulminante
- Quite la contaminación orgánica
- Quite el Flúor y la otra contaminación del halógeno
- Quite el metal y los óxidos metálicos
- Mejore hacer girar-en la adherencia de la película
- Limpie las pistas en enlace De Aluminio
Aguafuerte del Fulminante
- Fulminante de Descum de la fotoprotección residual/BCB
- Capas dieléctricas del Modelo para la redistribución
- Fotoprotección de la Cinta/del Grabado De Pistas
- Aumente la adherencia de materiales fulminante-aplicados
- Quite exceso del molde/del epóxido fulminante-aplicados
- Aumente la adherencia del oro, topetones de la soldadura
- Fulminante de Destress para reducir rotura
- Mejore hacer girar-en la adherencia de la película
- Limpie las pistas en enlace De Aluminio