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Nordson からの FlexTRAK-WF 血しょう処置システム

FlexTRAK-WF 血しょうシステムは 3 から in に及ぶサイズの半導体ウエハー (および他の平らな基板) の高スループット処理のために設計されています。 開いたカセットで保持される直径、なぜならウエファーの 200mm (8 in に。) に。

機能および利点

FlexTRAK-WF 血しょうシステムの機能そして bemnefits は下記のものを含んでいます:

  • アイドル時間を最小化するカセットロード端末は二倍になります
  • 必要な最小のハードウェアの転換が付いている複数のサイズの可能なアライナ
  • 強いロボティックウエファーエンジン
  • 高い信頼性のウエファーの処理のための統合されたウエファーの認識
  • コンパクトデザインは床面積を最小化します
  • 非常に均一処置および速いスループット

特許を取られた FlexTRAK 血しょう区域デザインは例外的な腐食の均等性およびプロセス反復性を提供します。 一次血しょうアプリケーションはいろいろなエッチング、灰を振りかけ、および descum のステップを含んでいます。 他の血しょうプロセスは汚染の取り外し、荒くなり、増加し表面が湿潤性、そして高める結合および付着の強さを含まれています。

アプリケーション

典型的なバックエンドの包む前に処理するウエファーは - ウエファーレベルの包装、フリップ・チップ、または従来の包装のために適した歩みます。

ウエファーのクリーニング

  • ウエファーのぶつかる前に汚染を取除いて下さい
  • 有機性汚染を取除いて下さい
  • フッ素および他のハロゲン汚染を取除いて下さい
  • 金属および金属酸化物を除去して下さい
  • フィルムの付着回で改良して下さい
  • アルミニウムとらわれのパッドをきれいにして下さい

ウエファーのエッチング

  • 残りの光硬化性樹脂/BCB の Descum のウエファー
  • 再分配のためのパターン誘電性の層
  • ストリップ/腐食の光硬化性樹脂
  • ウエファー応用材料の付着を高めて下さい
  • 余分なウエファー応用型/エポキシを取除いて下さい
  • 金、はんだの隆起の付着を高めて下さい
  • 破損を減らす Destress のウエファー
  • フィルムの付着回で改良して下さい
  • アルミニウムとらわれのパッドをきれいにして下さい

Last Update: 11. January 2012 04:44

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