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Nordson에서 FlexTRAK-WF 플라스마 치료 시스템

FlexTRAK-WF 플라스마 시스템은 3에서 in 구역 수색하는 규모에서 반도체 웨이퍼 (와 그밖 편평한 기질)의 높 처리량 가공을 위해 디자인됩니다. 직경, 왜냐하면 열려있는 카세트에서 붙들리는 웨이퍼에서 200mm (8 in.)에.

특징과 이득

FlexTRAK-WF 플라스마 시스템의 특징 그리고 bemnefits는 다음을 포함합니다:

  • 유휴 시간을 극소화하는 카세트 짐 역은 이중으로 합니다
  • 요구되는 최소 기계설비 변경을 가진 다중 규모 가능한 동기기
  • 강력한 로봇식 웨이퍼 엔진
  • 높은 신뢰도 웨이퍼 취급을 위한 통합 웨이퍼 승인
  • 소형 디자인은 건평을 극소화합니다
  • 높게 획일한 처리 및 단단 처리량

특허가 주어진 FlexTRAK 플라스마 약실 디자인은 특별하은 식각 균등성 및 프로세스 반복성을 제공합니다. 1 차적인 플라스마 응용은 다양한 에칭, ashing, 및 descum 단계를 포함합니다. 그밖 플라스마 프로세스는 오염 제거, 거칠게하고, 증가하고 표면을 습윤성, 강화하는 접합과 접착 병력을 포함합니다.

응용

전형적인 백엔드 포장 이전에 가공하는 웨이퍼는 - 포장하는, 플립칩, 또는 전통적인 포장 웨이퍼 수준을 위해 적당한 족답합니다.

웨이퍼 청소

  • 웨이퍼 부딪치기 이전에 오염을 제거하십시오
  • 유기 오염을 제거하십시오
  • 불소와 그밖 할로겐 오염을 제거하십시오
  • 금속과 금속 산화물을 제거하십시오
  • 필름 접착회전시키 에 향상하십시오
  • 알루미늄 노예 패드를 정리하십시오

웨이퍼 에칭

  • 잔여 감광저항/BCB의 Descum 웨이퍼
  • 재분배를 위한 패턴 절연성 층
  • 지구/식각 감광저항
  • 웨이퍼 적용되는 물자의 접착을 강화하십시오
  • 과잉 웨이퍼 적용되는 형/에폭시를 제거하십시오
  • 금, 땜납 융기의 접착을 강화하십시오
  • 파손을 감소시키는 Destress 웨이퍼
  • 필름 접착회전시키 에 향상하십시오
  • 알루미늄 노예 패드를 정리하십시오

Last Update: 11. January 2012 04:45

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