FlexTRAK - WF等离子系统是专为高通量的范围从3英寸到200mm（8英寸）直径的大小，在开放磁带举行的晶圆，半导体晶片加工（和其他平面基板）。
特点和优点
FlexTRAK - WF等离子系统的特点和bemnefits包括：
- 双卡带负载站，以尽量减少空闲时间
- 多尺寸能够对准以最小的硬件变化超过需要
- 强大的机器人晶圆引擎
- 高可靠性的晶圆处理集成晶圆识别
- 设计紧凑，最大限度地减少占地空间
- 高度统一的治疗和快速吞吐
专利FlexTRAK等离子室设计，提供特殊的蚀刻均匀性和工艺的可重复性。小学等离子体应用包括各种蚀刻，灰化和descum步骤。其他血浆过程包括污染去除，表面粗糙，增加润湿性，并提高粘接和粘接强度。
应用
晶圆处理之前，典型的后端包装步骤 - 适合晶圆级封装，倒装芯片，或传统包装。
晶圆清洗
- 移除污染之前，晶圆凸点
- 去除有机污染
- 删除氟等卤素污染
- 除去金属和金属氧化物
- 提高纺上漆膜附着力
- 清洁铝焊盘
晶圆蚀刻
- Descum晶圆残留的光刻胶/ BCB
- 再分配的模式介电层
- 地带/蚀刻光刻胶
- 加强晶圆应用材料的附着力
- 删除多余的晶圆应用模/环氧
- 加强金，焊料凸点的附着力
- Destress晶圆，以减少破损
- 提高纺上漆膜附着力
- 清洁铝焊盘