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诺信FlexTRAK - WF等离子体处理系统

FlexTRAK - WF等离子系统是专为高通量的范围从3英寸到200mm(8英寸)直径的大小,在开放磁带举行的晶圆,半导体晶片加工(和其他平面基板)。

特点和优点

FlexTRAK - WF等离子系统的特点和bemnefits包括:

  • 双卡带负载站,以尽量减少空闲时间
  • 多尺寸能够对准以最小的硬件变化超过需要
  • 强大的机器人晶圆引擎
  • 高可靠性的晶圆处理集成晶圆识别
  • 设计紧凑,最大限度地减少占地空间
  • 高度统一的治疗和快速吞吐

专利FlexTRAK等离子室设计,提供特殊的蚀刻均匀性和工艺的可重复性。小学等离子体应用包括各种蚀刻,灰化和descum步骤。其他血浆过程包括污染去除,表面粗糙,增加润湿性,并提高粘接和粘接强度。

应用

晶圆处理之前,典型的后端包装步骤 - 适合晶圆级封装,倒装芯片,或传统包装。

晶圆清洗

  • 移除污染之前,晶圆凸点
  • 去除有机污染
  • 删除氟等卤素污染
  • 除去金属和金属氧化物
  • 提高纺上漆膜附着力
  • 清洁铝焊盘

晶圆蚀刻

  • Descum晶圆残留的光刻胶/ BCB
  • 再分配的模式介电层
  • 地带/蚀刻光刻胶
  • 加强晶圆应用材料的附着力
  • 删除多余的晶圆应用模/环氧
  • 加强金,焊料凸点的附着力
  • Destress晶圆,以减少破损
  • 提高纺上漆膜附着力
  • 清洁铝焊盘

Last Update: 18. October 2011 03:14

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