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諾信FlexTRAK - WF等離子體處理系統

FlexTRAK - WF等離子系統是專為高通量的範圍從 3英寸到200mm(8英寸)直徑的大小,在打開磁帶舉行的晶圓,半導體晶片加工(和其他平面基板)。

特點和優點

FlexTRAK - WF等離子系統的特點和bemnefits包括:

  • 雙卡帶負載站,以盡量減少空閒時間
  • 多尺寸能夠對準,用最少的硬件更改超過所需
  • 強大的機器人晶圓引擎
  • 高可靠性的晶圓處理集成晶圓識別
  • 設計緊湊,最大限度地減少佔地空間
  • 高度統一的處理和快速吞吐量

專利 FlexTRAK等離子室設計,提供特殊的蝕刻均勻性和工藝的可重複性。小學等離子體應用包括各種蝕刻,灰化和descum步驟。其他血漿過程包括污染去除,表面粗糙,增加潤濕性,並提高粘接和粘接強度。

應用

晶圓處理之前,典型的後端包裝步驟 - 適合晶圓級封裝,倒裝芯片,或傳統包裝。

晶圓清洗

  • 移除污染之前,晶圓凸點
  • 去除有機污染
  • 刪除氟等鹵素污染
  • 除去金屬和金屬氧化物
  • 提高紡上薄膜的附著力
  • 清潔鋁焊盤

晶圓蝕刻

  • Descum晶圓殘留的光致抗蝕劑 / BCB
  • 再分配格局介電層
  • 地帶 /蝕刻的光致抗蝕劑
  • 增強應用晶圓材料的附著力
  • 刪除多餘的晶片,應用於模具/環氧
  • 加強金,焊料凸點的附著力
  • Destress晶圓,以減少破損
  • 提高紡上薄膜的附著力
  • 清潔鋁焊盤

Last Update: 4. October 2011 21:48

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