FlexTRAK - WF等離子系統是專為高通量的範圍從 3英寸到200mm（8英寸）直徑的大小，在打開磁帶舉行的晶圓，半導體晶片加工（和其他平面基板）。
特點和優點
FlexTRAK - WF等離子系統的特點和bemnefits包括：
- 雙卡帶負載站，以盡量減少空閒時間
- 多尺寸能夠對準，用最少的硬件更改超過所需
- 強大的機器人晶圓引擎
- 高可靠性的晶圓處理集成晶圓識別
- 設計緊湊，最大限度地減少佔地空間
- 高度統一的處理和快速吞吐量
專利 FlexTRAK等離子室設計，提供特殊的蝕刻均勻性和工藝的可重複性。小學等離子體應用包括各種蝕刻，灰化和descum步驟。其他血漿過程包括污染去除，表面粗糙，增加潤濕性，並提高粘接和粘接強度。
應用
晶圓處理之前，典型的後端包裝步驟 - 適合晶圓級封裝，倒裝芯片，或傳統包裝。
晶圓清洗
- 移除污染之前，晶圓凸點
- 去除有機污染
- 刪除氟等鹵素污染
- 除去金屬和金屬氧化物
- 提高紡上薄膜的附著力
- 清潔鋁焊盤
晶圓蝕刻
- Descum晶圓殘留的光致抗蝕劑 / BCB
- 再分配格局介電層
- 地帶 /蝕刻的光致抗蝕劑
- 增強應用晶圓材料的附著力
- 刪除多餘的晶片，應用於模具/環氧
- 加強金，焊料凸點的附著力
- Destress晶圓，以減少破損
- 提高紡上薄膜的附著力
- 清潔鋁焊盤