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Wärmeleitfähigkeits-Analysegerät TCi von C-Therm

Einfach gesagt - die schnellste, einfachste Methode, Wärmeleitfähigkeit zu messen.
Für ein vorbei Jahrzehnt C-Therms hat Instrumentierung mit der Methode viele der vorstehendsten Hersteller der Welt, der Forschungsteildienste und der akademischen Einrichtung Prüfung vorangegangen und thermische Eigenschaften von Körpern, von Flüssigkeiten, von Pasten und von Pulvern misst. Die Technologie hinter dem C-Therm TCi™ stellt einen Paradigmenwechsel im Wärmeleitfähigkeitsmaß dar und erwarb den Preis R&D 100. Dieses begehrte internationale Unterscheidung wird gegeben zu den Top 100 Innovationen weltweit und einsetzt die Technologie in die bemerkenswerte Firma anderer Sieger, einschließlich das ATM, den Polaroidfilm und die Antiblockiersysteme.

Das Wärmeleitfähigkeits-Analysegerät C-Therm TCi wurde mit einem Konsortium von Benutzern von der Industrie einschließlich Kodak, die US-Marine, Henkel Technlogies (früher Fortgeschrittene Angewandte Kleber) und PMIC entwickelt. Die Technologie ist seit dem breit von den Kunden die weltweit herein Charakterisierungsmetallhydride, die Sprengstoffe, die Nano-Materialien (SWCNTs/MWCNTs), die Polymere, die Kernmaterialien, thermischen die Schnittstellenmaterialien (Elektronik), die Wärmeübertragungsflüssigkeiten, die Keramik, die Isolierung, die Baumaterialien, die hoch entwickelten Gewebe und die vielen anderen Materialien angewendet worden.

Merkmale des Wärmeleitfähigkeits-Analysegeräts C-Therm TCi umfassen:

  • Schnelle, Genaue Prüfung, 0 bis 120 W/mK in Sekunden
  • Breite Temperaturspanne, -50º zu 200ºC
  • Bedienungsfreundlich, Keine Kalibrierung benötigt
  • Keine Probenaufbereitung, Unbegrenzte Stichprobengrößen
  • zerstörungsfrei, Blattprobe intakt
  • Vielseitige, Prüfungskörper, Flüssigkeiten, Pulver und Pasten. Und haben Sie die Flexibilität, in den verschiedenen Umweltgehäusen - einschließlich thermische Kammern und Handschuhschachteln zu bedienen.
  • In Hohem Grade Flexibel, Konstruiert für Labor, QC und AnLineprüfung

Last Update: 1. June 2012 01:56

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