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Gigabatch 串联微波由 PVA TePla 的等离子系统

GIGAbatch 串联微波等离子系统
设计 310M, 360/380 M, 360/380 P, A 360/380 P
GIGAbatch 串联是批灰粉的最新和最先进的生成今天提供的并且是非常普遍的 300 系列的接任人。 主要用途是抵抗删除和薄酥饼清洁。 科技目前进步水平程序控制与微波等离子生成的组合是产品 GIGAbatch 系列的关键字元。 开始以非常经济价格,系统从 R&D 工具范围到全自动机械的被装载的系统为大容积生产在 Waferfabs 至 200mm。 批系统为所有薄酥饼范围和基体形状是容易地可用的。 所有设计以容易的装载的唯一出票人门为特色,无需涉及等离子房间。

唯一薄酥饼工具 GIGAfab 系列补充产品范围为对 200 和 300 mm 薄酥饼的更加过分要求的申请服务,瞄准薄酥饼碰撞,高剂量植入管主街上和低温处理。

Last Update: 11. January 2012 06:13

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