Elektronenstrahl-Lithographie-Anlage - Vistec SB250

Überblick

Die Elektronenstrahllithographieanlage Vistecs SB250 ist ein kosteneffektives und Universalhilfsmittel für die Produktion von Masken und ein direkt schreiben Anwendungen, um Abnehmer zu aktivieren, auf Marktnachfragen schnell zu reagieren. Die Anlage hat eine 210 x 210mm Stufenarbeitswegreichweite, die es ein geeignetes Hilfsmittel für das Freilegen von Masken bis zu 7inch und von Wafers bis zu 200mm im Durchmesser herstellt.

Das SB250 aktiviert Berührung und das Handhaben von undurchsichtigen und transparenten Verbindungshalbleitermaterialien. Die Baukastenprinziparchitektur aktiviert das SB250, zu einer höheren Hilfsmittelleistung leicht ausgebaut zu werden.

Das vollständig automatisierte Substratflächenhandhaben, der kleine Reinraumabdruck und der hoch entwickelte Betrieb und die Datenaufbereitungssoftware ist überzeugender Beweis der Serie SB250, die ein Teil des modularen Toolset Vistec ist, anbietet seinen Abnehmern von der Industrie und angewandten vom Forschungssektor.

Zusätzliche Höhepunkte der neuen Serie SB250 sind der Bereich-erwiesene Variabel-Förmige Träger (VSB), „Schreiben-auf-d-Fliege“, Vektor-Scan-Schreibensmodi und die Geformtträger 50keV Spalte.

Hauptmerkmale

Die Hauptmerkmale der Serie SB250 wahlweise, die, zum der spezifischen Bedingungen seiner Abnehmer zu erfüllen erhältlich ist, umfassen:

  • Eine Reichweite der Substratflächengrößen und -baumuster unterstützt durch die voll-automatisierte Substratfläche, die einschließlich Substratfläche Vorausrichtung handhabt. 

  • Multidurchgangsschreiben. 

  • Markierungsabfühlungs-Anwendungspaket (MDSP) einschließlich Bildbereichmetrik. 

  • Lay-outDatenaufbereitungsstation, die bis 256 CPU-Kerne für das Zerbrechen sowie zusätzliche NäherungsEffekt-Korrektur (PROXECCO) umfaßt und die Einnebelung von Korrekturoptionen. 
  • Grafische Benutzeroberfläche (GUI) konform zu HALB E95. 

  • Adreßgitter unten zu 1nm. 

Last Update: 12. September 2013 11:00

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