Sistema de la Litografía de Haz Electrónico - Vistec SB250

Sistema de la Litografía de Haz Electrónico - Vistec SB250

Reseña

El sistema de la litografía de haz electrónico de Vistec SB250 es un de poco costo y la herramienta universal para la producción de máscaras y directo escribe aplicaciones para permitir a clientes responder rápidamente a las demandas de mercado. El sistema tiene un rango del viaje del escenario de 210 x de 210m m que le hace una herramienta conveniente para exponer máscaras hasta 7inch y los fulminantes hasta 200m m en diámetro.

El SB250 activa la exposición y la manipulación de los materiales no transparantes y transparentes del semiconductor compuesto. La configuración de sistema modular permite al SB250 ser aumentada fácilmente a un funcionamiento más alto de la herramienta.

La manipulación totalmente automatizada del substrato, la pequeña huella del sitio limpio y el operatorio y el software sofisticados de la preparación de datos son pruebas convincentes de la Serie SB250 que es parte del juego de herramientas modular Vistec está ofreciendo a sus clientes de la industria y del sector aplicado de la investigación.

Los puntos culminantes Adicionales de la nueva serie SB250 son el Haz Variable-Dado forma campo-probado (VSB), “Escribir-en--Mosca”, los modos de escritura de la Exploración del Vector y la olumna del dar forma-haz 50keV.

Características Dominantes

Las características dominantes de la Serie SB250 opcionalmente disponible para cumplir los requisitos específicos de sus clientes incluyen:

  • Un rango de las tallas y de los tipos del substrato utilizados por el substrato completo-automatizado que manipula incluyendo la pre-alineación del substrato. 

  • Escritura De Pasos Múltiples. 

  • Paquete de Programas Informáticos de la Detección de Marca (MDSP) incluyendo métrica del campo de la imagen. 

  • Estación de la preparación de datos del Plan que reviste hasta 256 memorias de la CPU para fracturar así como la Corrección adicional del Efecto de Proximidad (PROXECCO) y empañar opciones de la corrección. 
  • Interfaz Gráfica de Usuario (GUI) obediente SEMI a E95. 

  • Matriz del Direccionamiento hacia abajo a 1nm. 

Last Update: 12. September 2013 11:01

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