Système de Lithographie de Faisceau D'électrons - Vistec SB250

Synthèse

Le système de lithographie de faisceau d'électrons de Vistec SB250 est un rentable et l'outil universel pour la production des masques et direct écrivent des applications pour permettre à des abonnées de répondre rapidement aux exigences du marché. Le système a un domaine de course de stade de 210 x de 210mm lui effectuant un outil adapté pour exposer des masques jusqu'à 7inch et des disques jusqu'à 200mm de diamètre.

Le SB250 active l'exposition et la manipulation des matériaux non transparents et transparents de semi-conducteur composé. L'architecture de système modulaire permet au SB250 d'être facilement mis à jour à une performance plus élevée d'outil.

Traiter complet robotisé du substrat, la petite empreinte de pas de chambre propre et l'opération et le logiciel sophistiqués de préparation de données sont preuve d'une façon convaincante de la Suite SB250 faisant partie du jeu d'outils modulaire Vistec offre à ses abonnées de l'industrie et du secteur appliqué de recherches.

Les points culminants Supplémentaires de la suite SB250 neuve sont la Poutre En forme variable rodée en clientèle (VSB), « Écrire-sur-le-Mouche », modes d'écriture d'Échographie de Vecteur et le fléau de la former-poutre 50keV.

Fonctionnalités Clé

Les fonctionnalités clé de la Suite SB250 éventuellement disponible pour répondre aux besoins spécifiques de ses abonnées comprennent :

  • Un domaine des tailles et des types de substrat supportés par le substrat plein-automatisé traitant comprenant le pré-cadrage de substrat. 

  • Écriture À Multipassage. 

  • Progiciel De Dépistage de Note (MDSP) comprenant la métrique de zone d'image. 

  • Station de préparation de données de Disposition couvrant jusqu'à 256 Cores du CPU pour la rupture ainsi que la Correction supplémentaire d'Effet de Proximité (PROXECCO) et voiler des options de correction. 
  • Interface Utilisateur Graphique (GUI) conforme SEMI à E95. 

  • Réseau d'Adresse vers le bas à 1nm. 

Last Update: 12. September 2013 11:00

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