概要
Vistec SB250 の電子ビームリソグラフィシステムは顧客が市場の需要にすぐに反応することを可能にするように両方のためのユニバーサルおよび費用有効ツールが書き、覆うアプリケーションを作ることを指示すると同時に設計されていました。
210 x 210mm によって範囲がそれマスクを露出するための理想的なツール 7 までの段階旅行 200 の mm の直径までおよびウエファーじりじり動かして下さい。
SB250 の概念は透過および非透過化合物半導体材料の処理および露出を可能にします。 モジューラシステムアーキテクチャは SB250 が容易により高いツールパフォーマンスにアップグレードされるようにします。
モジュラーツール・セットの部分である SB250 シリーズの卓越性の Vistec が企業および応用研究のセクターからの顧客に提供していることを小さいクリーンルームの足跡および十分に自動化された基板の処理、また最新式の操作およびデータ準備のソフトウェアは確信させます。
実証済み VSB (可変的な整形ビーム)、 「書はえ」およびベクトルスキャンライト・モード、また 50keV 整形ビームコラムは新しい SB250 シリーズのそれ以上のハイライトです。
主要特点
私達の顧客の特定の条件を満たして次の機能は任意選択で使用できます:
- incl を扱う十分に自動化された基板によってサポートされるさまざまな基板のサイズおよびタイプ。 基板の前アラインメント
- 複数パス執筆
- MDSP (マーク検出のソフトウエアパッケージ) の incl。 メートル画像フィールド
- 256 までの CPU のコアをのためのカバーするレイアウトデータ準備端末:
- 折ること
- プラスの追加近さ効果の訂正 (PROXECCO) および訂正オプションをぼやかすこと
- 半 E95 に (GUI)対応グラフィカルユーザーインタフェース
- アドレス格子 1nm に