概览
当为两的通用和有效工具处理写并且屏蔽提出申请允许客户迅速起反应到市场需要， Vistec SB250 电子束光刻系统被设计了。
其 210 x 210mm 范围它是为显示屏蔽的理想的工具 7 的阶段旅行请移动和薄酥饼至 200 mm 直径。
SB250 的概念启用透明和不透明的化合物半导体材料处理和风险。 模数制结构允许您的 SB250 容易地被升级到更高的工具性能。
小的清洁的房间脚印和充分地自动化的基体处理以及科技目前进步水平运行和数据准备软件将说服您是 SB250 的串联的优秀这个模件成套工具的一部分 Vistec 为其从行业和应用的研究部门的客户提供。
现场以证实的 VSB (可变的形状的射线)， “写在这苍蝇”和向量扫描文字模式以及 50keV 形状射线列是新的 SB250 串联的进一步高亮度显示。
关键功能
要符合我们的客户的特定要求下列功能可任选地是可用：
- 多种充分地自动化的基体支持的基体范围和类型处理 incl。 基体前对准线
- 多通文字
- MDSP (标志检测软件包) incl。 公尺图象的域
- 格式包括 256 个 CPU 核心为的数据准备岗位：
- 破裂
- 正另外的邻近效应更正 (PROXECCO) 和使更正选项模糊
- 图形用户界面 (GUI)兼容对半 E95
- 下来地址网格对 1nm