电子束光刻系统 - Vistec SB250

电子束光刻系统 - Vistec SB250

概览

Vistec SB250 电子束光刻系统是有效,并且为屏蔽的生产的通用工具和直接的写应用使客户迅速回应市场需要。 这个系统有做它为显示的一个 210 x 210mm 阶段旅行范围屏蔽至 7inch 和薄酥饼的一个适当的工具至 200mm 直径。

SB250 启用风险和处理不透明和透明化合物半导体材料。 模数制结构使 SB250 容易地被升级到更高的工具性能。

完全地自动化的基体处理,小的洁净室脚印和复杂的运行和数据准备软件是 SB250 的串联的令人信服的证据这个模件成套工具 Vistec 的一部分为其从行业和应用的研究部门的客户提供。

新的 SB250 串联的另外的高亮度显示是现场以证实的可变型射线 (VSB), “写在这苍蝇”,向量扫描文字模式和 50keV 形状射线列。

关键功能

可用符合其客户的特定要求的选项 SB250 串联的关键功能包括:

  • 范围全自动的基体和类型的支持的基体范围处理包括基体前对准线。 

  • 多通文字。 

  • 标志检测软件包 (MDSP)包括图象域衡量标准。 

  • 格式包括破裂以及另外的邻近效应更正 (PROXECCO) 和使的数据准备岗位更正选项模糊 256 个 CPU 核心。 
  • 图形用户界面 (GUI)兼容对半 E95。 

  • 下来地址网格对 1nm。 

Last Update: 12. September 2013 10:59

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