IonTräger-Steigungs-Schneider-Probenaufbereitungs-Anlage - EM-TIC 3X von Leica

Die Querschnitte der hohen Qualität fast jedes möglichen Materials Zu Erzielen, die internen Zellen der Probe mit kaum irgendeiner Deformation oder Schaden aufdeckend war nie vor bequemerem als jetzt, unter Verwendung des Leica EM-TICS 3X.

Der Dreifache IonenTräger-Schneider, Leica EM-TIC 3X erlaubt Produktion von Querschnitten von stark/von weichem, porösem, wärmeempfindlichem, sprödem und heterogenem Material für Rasterelektronenmikroskopie (SEM), Mikrostruktur-Analyse (EDS, WDS, Stangenbohrer, EBSD) und, FLUGHANDBUCH-Untersuchungen.

Drei Ionenbündel (einzeln gesteuert), abkühlende Stufe und mehrfache Beispielstufe stellen das Mahlen mit hohen Kinetik, der Schnitt sicher, der in die Probe mit dem Ergebnis der Querschnitte der hohen Qualität breit und tief ist.

Merkmale

Merkmale der Elektronenmikroskop-Probenaufbereitungsanlage Leica EM-TICS 3X umfassen:

  • Höchstwert Leistung
    Eindeutige Dreifache IonenTräger-Anlage optimiert die Querschnittsqualität und verringert Arbeitszeit mit seiner Fähigkeit, breites und tiefes an den hohen Geschwindigkeiten zu schneiden. Bis drei Proben können in einer Sitzung aufbereitet werden. Dieses stellt den Leica EM-TIC 3X ein perfektes Instrument für hohe Durchsatzlabors her.
  • Konfigurierbare Anlage
    Abhängig von Ihrem Vorbereitungsbedarf kann der Leica EM-TIC 3X einzeln konfiguriert werden, indem man austauschbare Stufen - Standardstufe verwendet, Mehrfache Beispielstufe oder Stufe Abkühlt
  • Abkühlende Stufe
    Hohe Qualität, Aufbereiten der niedrigen Temperatur von wärmeempfindlichen Proben wie Gummi- und wasserlöslichen Polymerfasern kann durch Kühlung vorbereitet werden die Beispielhalterung und -maske zu -150° C.
  • BeispielHalterungen
    Verschiedene Beispielhalterungen für fast jede Stichprobengröße
  • Klare Sichtbarmachung der Ssurface-Topographie
    Zusätzlich zum Steigungsausschnitt kann die gleiche Halterung für Reinigungs- und Kontrastverbesserung verwendet werden.

Die EM-TIC 3X PrägeAnlage von Leica-Mikrosystemen - Ablauf4:19protokoll

Last Update: 9. December 2013 19:33

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