Sistema de la Preparación de la Muestra del Buril del Declive del Haz de Ión - TIC 3X del EM de Leica

Lograr los cortes transversales de alta calidad de casi cualquier material, revelando las estructuras internas de la muestra con apenas cualquier deformación o daño nunca estaba antes de más conveniente que ahora, usando el TIC 3X del EM de Leica.

El Buril Triple del Haz de Ión, TIC 3X del EM de Leica permite la producción de cortes transversales de difícilmente/material suave, poroso, sensible al calor, quebradizo y heterogéneo para la Microscopia Electrónica De Exploración (SEM), el Análisis de la Microestructura (EDS, WDS, Barrena, EBSD) y, las investigaciones del AFM.

Tres haces iónicos (controlados individualmente), el escenario de enfriamiento y el escenario múltiple de la muestra aseguran fresar a las altas tasas, el cortar amplio y profundo en la muestra dando por resultado los cortes transversales de alta calidad.

Características

Las Características del sistema de la preparación de la muestra del microscopio electrónico del TIC 3X del EM de Leica incluyen:

  • Funcionamiento del Parte-Tipo
    El Sistema de Haz Triple Único de Ión optimiza la calidad seccionada transversalmente y reduce hora laborable con su capacidad de cortar amplio y profundo en las velocidades. Hasta tres muestras se pueden tramitar en una sesión. Esto hace el TIC 3X del EM de Leica un instrumento perfecto para los altos laboratorios de la producción.
  • Sistema Configurable
    Dependiendo de sus necesidades de la preparación el TIC del EM de Leica 3X se puede configurar individualmente usando los escenarios permutables - escenario Estándar, escenario Múltiple de la muestra o escenario de Enfriamiento
  • Escenario de Enfriamiento
    El tramitación de la temperatura De Alta Calidad, bajo de muestras sensibles al calor tales como fibras de goma y solubles en agua del polímero puede ser preparado enfriando el casquillo y la máscara de la muestra a -150° C.
  • Casquillos de la Muestra
    Diversos casquillos de la muestra para casi cada tamaño de muestra
  • Visualización Sin Obstrucción de la Topografía de Ssurface
    Además del corte del declive, el mismo casquillo se puede utilizar para el aumento de la limpieza y del contraste.

El Sistema Fresado del TIC 3X del EM de los Microsistemas de Leica - minutos del 4:19 del Tiempo De Ejecución

Last Update: 9. December 2013 19:35

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