Site Sponsors
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
Posted in | Wafer Bonders

Wafer-Masseverbindungs-Anlage SB6/8e Halbautomatisierte von SÜSS MicroTec AG

Das SB6/8e ist ein halbautomatisches, rechnergesteuertes, unabhängiges Wafer bonder, das 150mm und 200mm Wafers beziehungsweise anpaßt. Die SB6-/8eanlagenmerkmale eine steife Unterdruckkammer für beste in klassenachanleihe Ausrichtungsgenauigkeit, unabhängige obere und unterere Substratflächenheizungen und präzisieren programmierbare Kraftregelung während des Wafermasseverbindungsprozesses.

Ein Waferstapel-Einrückarm vereinfacht das Be- und Entladung von ausgerichteten Wafers in die Vakuum-Anlage. Kombiniert mit dem SUSS-Anleihenausrichtungstransport BA6 oder BA8 liefert das SB6e u. das SB8e überlegene Postenanleihenausrichtung, -kraft und -temperaturregler. Ideal für MEMS, SOI, das waagerecht ausgerichtete Verpacken des Wafers und die optoelektronischen Anwendungen.

Das SB6/8e kann mit Fertigungsmittelvorrichtungen für alle bekannten Bondprozesse für eine große Auswahl von Substratflächengrößen bis zu 150/200mm im Durchmesser ausgerüstet werden. Zusätzlich werden die SB6e- und SB8e-Kammer, das Fertigungsmittel und die Vorrichtungen SUSS in den Clusterhilfsmitteln der Produktion ABC200 und CBC200 verwendet, das einfache Technologieprozessübertragung von der Kleinserie auf volle Großserienfertigung erlaubt.

Merkmale:

  • Ideal für alle Waferanleihenprozesse einschließlich anodische, Glasfritte, eutektisch, klebend, Fusion und Metalldiffusionsschweißen

  • Geeignet für alle Baumuster Wafers und Substratflächen bis zu 200mm Durchmesser, Stapelstärke bis zu 6mm

  • Hohe Nachanleihe Ausrichtungsgenauigkeit wird durch die SUSS-Transportvorrichtung mit dem automatisierten Wafer sichergestellt, der im Verbindung mit den Anleihenausrichtungstransporten SUSS BA6/BA8 festklemmt

  • Unten zur 1µm Postenanleihen-Ausrichtungsgenauigkeit mit Laser-prebond Option auf dem BA6/8 für anodisch geklebte mehrfache Waferstapel

  • Esteuerte Bondumgebung - Vakuum oder esteuertes Gas umgebend

Last Update: 11. January 2012 04:41

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this equipment listing?

Leave your feedback
Submit
Other Equipment