Das SB6/8e ist ein halbautomatisches, rechnergesteuertes, unabhängiges Wafer bonder, das 150mm und 200mm Wafers beziehungsweise anpaßt. Die SB6-/8eanlagenmerkmale eine steife Unterdruckkammer für beste in klassenachanleihe Ausrichtungsgenauigkeit, unabhängige obere und unterere Substratflächenheizungen und präzisieren programmierbare Kraftregelung während des Wafermasseverbindungsprozesses.
Ein Waferstapel-Einrückarm vereinfacht das Be- und Entladung von ausgerichteten Wafers in die Vakuum-Anlage. Kombiniert mit dem SUSS-Anleihenausrichtungstransport BA6 oder BA8 liefert das SB6e u. das SB8e überlegene Postenanleihenausrichtung, -kraft und -temperaturregler. Ideal für MEMS, SOI, das waagerecht ausgerichtete Verpacken des Wafers und die optoelektronischen Anwendungen.
Das SB6/8e kann mit Fertigungsmittelvorrichtungen für alle bekannten Bondprozesse für eine große Auswahl von Substratflächengrößen bis zu 150/200mm im Durchmesser ausgerüstet werden. Zusätzlich werden die SB6e- und SB8e-Kammer, das Fertigungsmittel und die Vorrichtungen SUSS in den Clusterhilfsmitteln der Produktion ABC200 und CBC200 verwendet, das einfache Technologieprozessübertragung von der Kleinserie auf volle Großserienfertigung erlaubt.
Merkmale:
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Ideal für alle Waferanleihenprozesse einschließlich anodische, Glasfritte, eutektisch, klebend, Fusion und Metalldiffusionsschweißen
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Geeignet für alle Baumuster Wafers und Substratflächen bis zu 200mm Durchmesser, Stapelstärke bis zu 6mm
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Hohe Nachanleihe Ausrichtungsgenauigkeit wird durch die SUSS-Transportvorrichtung mit dem automatisierten Wafer sichergestellt, der im Verbindung mit den Anleihenausrichtungstransporten SUSS BA6/BA8 festklemmt
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Unten zur 1µm Postenanleihen-Ausrichtungsgenauigkeit mit Laser-prebond Option auf dem BA6/8 für anodisch geklebte mehrfache Waferstapel
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Esteuerte Bondumgebung - Vakuum oder esteuertes Gas umgebend