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Posted in | Wafer Bonders

Sistema Semi-Automatizado SB6/8e da Ligação da Bolacha MicroTec AG de SÜSS

O SB6/8e é um bonder semiautomático, controlado por computador, autônomo da bolacha que acomoda bolachas de 150mm e de 200mm respectivamente. As características de sistema de SB6/8e uma câmara de vácuo rígida para a precisão do alinhamento da cargo-ligação da melhor-em-classe, calefatores superiores e mais baixos independentes da carcaça e precisam o controle de força programável durante o processo da ligação da bolacha.

Um braço de carga da pilha da bolacha simplifica a carga e o descarregamento de bolachas alinhadas no sistema do vácuo. Combinado com o alinhador BA6 ou BA8 da Ligação de SUSS o SB6e & o SB8e fornecem o controle superior do alinhamento, da força e de temperatura da ligação do cargo. Ideal para MEMS, SOI, o empacotamento nivelado da bolacha e aplicações optoelectronic.

O SB6/8e pode ser equipado com os dispositivos elétricos do trabalho feito com ferramentas para todos os processos bond conhecidos para uma vasta gama de tamanhos da carcaça até 150/200mm no diâmetro. Adicionalmente, a câmara de SB6e e de SB8e, o trabalho feito com ferramentas, e os dispositivos elétricos são usados de SUSS em ferramentas do conjunto da produção o ABC200 e o CBC200 que permite transferência fácil do processo da tecnologia da produção de baixo volume à produção em massa completa.

Características:

  • O Ideal para toda a ligação da bolacha processa incluir a frita, eutectic anódico, de vidro, adesivo, a fusão e a ligação de difusão do metal

  • Apropriado para todos os tipos de bolachas e de carcaças até o diâmetro de 200mm, espessura da pilha até 6mm

  • A precisão Alta do alinhamento da cargo-ligação é assegurada pelo dispositivo elétrico de transporte de SUSS com a bolacha automatizada que aperta em combinação com os alinhadores da ligação de SUSS BA6/BA8

  • Para Baixo à precisão do alinhamento da ligação do cargo de 1µm com opção do prebond do laser no BA6/8 para pilhas múltiplas anòdica ligadas da bolacha

  • Ambiente bond Controlado - vácuo ou gás controlado ambiental

Last Update: 11. January 2012 04:50

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