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从 SÜSS AG MicroTec 的 SB6/8e 半自动化的薄酥饼接合系统

SB6/8e 分别为适应 150mm 和 200mm 薄酥饼的一半自动,计算机控制,独立薄酥饼 bonder。 在薄酥饼接合进程期间, SB6/8e 系统性能最在班的之后债券对准线准确性的一个严格的真空箱,独立上面和更低的基体加热器和写可编程序的力控制的大意。

薄酥饼栈装载臂简化装载和转存对齐的薄酥饼到真空系统。 与 SUSS 债券直线对准器 BA6 或 BA8 结合 SB6e & SB8e 提供优越过帐债券对准线、强制和温度控制。 MEMS, SOI,薄酥饼级别包装和光电子应用的理想。

SB6/8e 可以用所有已知的政券进程的凿出的装饰夹具装备各种各样的基体范围的至 150/200mm 直径。 另外, SB6e 和 SB8e 房间、凿出的装饰和夹具用于允许从低容积生产的容易的技术进程调用到充分的大量生产的 SUSS 的 ABC200 和 CBC200 生产字符串工具。

功能:

  • 所有薄酥饼债券进程的理想包括正极,玻璃玻璃料,共晶,黏着性,融合和金属扩散压合

  • 适用于薄酥饼和基体的所有类型至 200mm 直径,至 6mm 的栈厚度

  • 高之后债券对准线准确性由与夹紧与 SUSS BA6/BA8 债券直线对准器的组合自动化的薄酥饼的 SUSS 运输夹具保证

  • 下来对 1µm 过帐债券与激光 prebond 选项的对准线准确性在正极保税的多个薄酥饼栈的 BA6/8

  • 受控政券环境 - 的真空或四周受控的气体

Last Update: 11. January 2012 04:36

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