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SB6/8e半自動化晶圓粘接系統從 SUSS MicroTec公司AG

SB6/8e是一個半自動化,計算機控制,單機的晶圓鍵合機,分別可容納150毫米和200mm晶圓。 SB6/8e系統的特點是剛性的真空室中最佳的類債券後對準精度,獨立的上下基板加熱器精確控制在晶圓鍵合過程中的可編程力量。

一個晶圓堆疊輸油臂簡化成真空系統對準晶圓的裝載和卸載。 SUSS的債券對準 BA6或BA8 SB6e&SB8e結合提供了優越的後債券對齊,力和溫度控制。 MEMS,SOI晶圓級封裝和光電應用的理想選擇。

SB6/8e可配備所有已知廣泛的基板尺寸在直徑 150/200mm債券過程的工裝夾具。此外,SB6e和SB8e室,模具,及固定裝置均採用 SUSS的“ABC200和CBC200生產集群工具,它允許小批量生產的過程中容易技術轉移到全面大規模生產。

特點:

  • 所有晶圓債券過程包括陽極,玻璃粉,共晶,膠粘劑,融合和金屬擴散連接的理想選擇

  • 適用於所有類型直徑 200mm晶圓和基板,堆棧厚度達 6mm

  • 高債券後對準精度是確保自動化晶圓 SUSS的運輸與 SUSS的BA6/BA8債券對準夾具夾緊結合

  • 下1μm的後債券激光prebond選項上BA6 / 8的對齊方式為陽極保稅的多晶片堆疊的準確性

  • 控制債券環境 - 真空或控制氣體環境

Last Update: 27. October 2011 23:04

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