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Fulminante Bonder de DXB del International de Dynatex

El DXB se utiliza para montar el fulminante al substrato mejora calidad y repetibilidad en enlace mientras que mejora tiempo de proceso durante traslapar, el pulido, o el corte en cuadritos.

Aplicaciones

  • Lapping del Fulminante
  • Polaco del Fulminante
  • Corte en cuadritos del Fulminante
  • Cualquier otra vinculación temporal del fulminante
    proceso

DXB provee de un ambiente controlado de la vinculación la presión incluso del calor y del constante en un compartimiento aire-evacuado para los materiales del semiconductor que pegan a los substratos disponibles y reutilizables. 

DXB se diseña para pegar los fulminantes usando el Adhesivo Temporal de WaferGrip. El International de Dynatex suministra WaferGrip en diversas dimensiones de una variable y tallas preformadas para adaptarse a la aplicación requerida. Esto junto con la línea en enlace exactamente controlada proporciona a un proceso eficiente y robusto.

El compartimiento de la vinculación de DXB está disponible en dos tallas: 11 pulgadas (279 milímetros) y 5,2 pulgadas (132 milímetros). El DXB se puede utilizar para la vinculación única o múltiple del fulminante. Por ejemplo, cuatro fulminante de cuatro pulgadas se pueden pegar al mismo tiempo.

Last Update: 17. January 2013 07:20

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