Posted in | Wafer Bonders

Dynatex インターナショナルからの DXB のウエファー Bonder

DXB は基板へのウエファーを取付けるためにプロセス時間を重なり合うか、磨くか、またはさいの目に切ることの間に短縮している間改善しますとらわれの品質および反復性を使用されます。

アプリケーション

  • ウエファーのラップ
  • ウエファーのポーランド語
  • ウエファーのさいの目に切ること
  • 他の一時ウエファーの結合
    プロセス

DXB は使い捨て可能で、再使用可能な基板に接着の半導体材料にエア避難させた区域の熱および定数圧力を制御された結合の環境に与えます。 

DXB は WaferGrip の一時接着剤を使用してウエファーを結ぶように設計されています。 Dynatex インターナショナルは必須アプリケーションに適するためにさまざまな前もって形成された形およびサイズの WaferGrip を供給します。 正確に制御されたとらわれのラインと共にこれは効率的で、強いプロセスを提供します。

DXB の結合区域は 2 つのサイズで使用できます: 11 インチ (279 の mm) および 5.2 インチ (132 の mm)。DXB は単一か多重ウエファーの結合に使用することができます。 例えば、 4 つは 4 インチのウエファー一度に結ぶことができます。

Last Update: 17. January 2013 07:19

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this equipment listing?

Leave your feedback
Submit
Other Equipment