Site Sponsors
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
Posted in | Wafer Bonders

DXB Wafeltje Bonder van Internationale Dynatex

DXB wordt gebruikt want het opzettende wafeltje aan substraat bandkwaliteit en herhaalbaarheid terwijl het verbeteren van procestijd tijdens het omwikkelen, het oppoetsen, of het dobbelen verbetert.

Toepassingen

  • Het Omwikkelen van het Wafeltje
  • Het Oppoetsen van het Wafeltje
  • Het Dobbelen van het Wafeltje
  • Een andere het tijdelijke wafeltje plakken
    proces

DXB voorziet een gecontroleerd milieu plakkend van zelfs hitte en constante druk in een lucht-geëvacueerde kamer voor het plakken van halfgeleidermaterialen op beschikbare en opnieuw te gebruiken substraten. 

DXB wordt ontworpen om wafeltjes te plakken gebruikend Tijdelijke Kleefstof WaferGrip. De Internationale levering WaferGrip van Dynatex in diverse voorgevormde vormen en grootte om de vereiste toepassing aan te passen. Dit samen met de nauwkeurig gecontroleerde bandlijn verstrekt een efficiënt en robuust proces.

Kamer DXB de plakkend is beschikbaar in twee grootte: 11 duim (279 mm) en 5.2 duim (132 mm). DXB kan voor het enige of veelvoudige wafeltje plakken worden gebruikt. Bijvoorbeeld, kunnen vier vier duimwafeltje in één keer worden geplakt.

Last Update: 17. January 2013 07:18

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this equipment listing?

Leave your feedback
Submit
Other Equipment