DXB 為掛接對基體的薄酥餅使用改進政券質量和反覆性，當改進處理時間在舔，擦亮或者切成小方塊期間時。
應用
- 薄酥餅搭接
- 薄酥餅波蘭語
- 薄酥餅切成小方塊
- 其他臨時薄酥餅接合
進程
DXB 提供一個受控接合環境以在一個空撤出的房間的甚而熱和常數壓為結合的半導體材料給一次性和可再用的基體。
使用 WaferGrip 臨時粘合劑， DXB 被設計結合薄酥餅。 Dynatex 國際供應 WaferGrip 以多種被預先形成的形狀和範圍配合這種必需的應用。 這以及這條準確地受控制政券線路提供一個高效和穩健進程。
DXB 接合房間是可用的在二個範圍： 11 英寸 (279 mm) 和 5.2 英寸 (132 mm)。DXB 可以為唯一或多個薄酥餅接合使用。 例如，四四英寸薄酥餅可以一次被結合。