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Beneq Oy からの連続的なモード ALD の研究のための薄膜システム TFS 200R

Beneq TFS 200R はロールにロール連続的な ALD (CALD) の原子層の沈殿そして他の (ALD)形式の研究のために設計されている前代未聞システムです。 TFS 200R は適用範囲が広い基板の薄膜を沈殿させるために専ら使用されます。 はじめて ALD の歴史で、 TFS 200R はさまざまな前駆物質化学の動的挙動、プロセス適合性のシミュレーションおよびロールにロール ALD アプリケーションのフィルムパフォーマンスの評価の調査を可能にします。

TFS 200R では、適用範囲が広い基板は反作用区域内の回転シリンダーで固定です。 シリンダー自体はいくつかの線形ノズル、基板の全幅上の隔離されたガス領域を作成するそれぞれによって囲まれます。 シリンダーが回ると同時に、基板は異なったガス領域を通り、上塗を施してあります。

Beneq TFS 200R は、強く、モジューラ構造と、研究の産業基準そして柔軟性の条件を両方今日満たすように設計されています。 前駆物質の容器は便利に小さく、容易に変更することができます。 プロセス必要性によって、 TFS 200R は 2 つまでの熱くするソース、タイプ HS 80 および/または HS 180 と装備することができます。 さらに、システムは 8 つまでのガス管線および 4 つまでの液体ソースと装備することができます。

パフォーマンスハイライト
  • 100 nm/min までの薄膜の溶着速度
  • 移動基板、網は 300 m/min に高速化します
  • 人間機械のための高速および容量のデータロギング、また傾向のツールはインターフェイスします (HMI)。
  • 急速な暖房および冷却のための冷た壁の真空槽
  • 真空槽の補助エントリポートはそのままの診断等を可能にします
  • 熱くする基板およびガスは前駆物質の凝縮の均一基板の温度そして防止のためのアセンブリを入れます
  • クラス 100 (ISO 5) のクリーンルームコンパティビリティ
  • 前駆物質ソース構成は前駆物質の容易な、不活性の変更を可能にします

Last Update: 11. January 2012 04:44

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