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薄膜系统持续模式 ALD 研究的 TFS 200R 从 Beneq Oy

Beneq TFS 200R 是为研究设计的这个第一个系统以辊对辊基本层证言 (ALD)和持续 ALD (CALD) 的其他形式。 TFS 200R 为存款在灵活的基体的薄膜完全使用。 第一次在 ALD 历史记录, TFS 200R 启用在多种前体化学处理适合的动态特性,影片性能的模拟和评估的调查在辊对辊 ALD 应用的。

在 TFS 200R,灵活的基体是固定的在回应房间内的旋转柱体。 磁道由一定数量的线性喷管,创建在全宽的中的每一包围一个查出的气体区域这个基体。 当磁道被转动,这个基体穿过不同的气体地区并且是上漆的。

Beneq 与其稳健和模块结构的 TFS 200R,被设计今天符合工业标准和研究的灵活性要求。 前体容器便利地是小的,并且可以容易地更改他们。 根据处理需要, TFS 200R 可以用 2 个热源,类型 HS 80 并且/或者 HS 180 装备。 另外,这个系统可以用 8 条排气管和 4 个液体来源装备。

性能高亮度显示
  • 薄膜至 100 个 nm/min 的沉积率
  • 移动基体,万维网加速对 300 个 m/min
  • 高速和能力为人力设备界面的数据资料记录以及趋势工具 (HMI)。
  • 冷墙壁迅速热化和冷却的真空箱
  • 在真空箱的辅助项端口启用在原处诊断等
  • 激昂的基体和气体喂养前体结露的统一基体温度和预防的集合
  • 选件类 100 (ISO 5) 清洁的房间兼容性
  • 前体来源配置允许前体的容易,惰性更改

Last Update: 11. January 2012 04:36

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